Fabricación SMT avanzada: dominando la tecnología de montaje superficial

¿Te has preguntado cómo la lavadora cambia de función al pulsar botones? El secreto es una PCBA (printed circuit board assembly).

Hoy las máquinas eléctricas no son solo cable + aparato de una función, sino «ayudantes» con múltiples capacidades.

La PCBA lo hace realidad reuniendo distintos componentes electrónicos en muy pequeña área de sustrato (PCB), creando circuito para tareas complejas y multifuncionales.

Hoy hablamos de SMT.

¿Qué es SMT?

SMT = Surface Mount Technology (tecnología de montaje superficial). Método que fija componentes electrónicos sobre la superficie del PCB.

Básicamente suelda SMC (componentes de montaje superficial) en placas mediante soldadura por refusión (reflow soldering).

Proceso de fabricación SMT

1. Preparación y examen de materiales

Preparar SMC y PCB, examinar defectos. PCB normalmente tiene pads planos, estañados/plateados/bañados en oro, sin agujeros, llamados solder pads.

2. Preparación de plantilla (Stencil)

Plantilla (stencil) da posición fija para impresión de pasta de soldadura. Se fabrica según posiciones diseñadas de solder pads en PCB.

3. Impresión de pasta de soldadura (Solder Paste Printing)

Pasta de soldadura = mezcla de flux y estaño, une SMC y solder pads en PCB. Se aplica con plantilla usando racla (squeegee) en ángulo 45°–60°.

4. Colocación de SMC (SMC Placement)

PCB impreso pasa a máquinas pick-and-place, transportado en cinta transportadora y componentes colocados sobre él.

5. Soldadura por refusión (Reflow Soldering)

• Horno de soldadura: tras colocación, placas entran en horno de refusión
• Zona de precalentamiento: primera zona, temp. sube simultánea y gradualmente (1,0–2,0 °C/s) hasta 140–160 °C
• Zona de inmersión (soak): placas se mantienen a 140–160 °C durante 60–90 s
• Zona de refusión: temp. sube 1,0–2,0 °C/s a pico 210–230 °C para fundir estaño en pasta, uniendo patillas a pads. La tensión superficial del estaño fundido mantiene componentes en sitio
• Zona de enfriamiento: asegura que soldadura solidifique a la salida para evitar defectos de unión

Si PCB es doble cara, el proceso impresión-colocación-refusión puede repetirse con pasta de soldadura o cola para sujetar componentes.

6. Limpieza e inspección (Clean and Inspection)

Limpiar placas tras soldadura, verificar defectos. Retrabajo/reparación de defectos y almacenar. Equipos comunes: lupa, AOI (inspección óptica automática), flying probe, rayos X, etc.

Esto es lo que tenemos para hoy. ¿Quieres saber más sobre SMT? Comenta o contáctanos. ¡Estaremos encantados!

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