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Extensómetros (Strain Gauges): Principio, Tipos, Aplicaciones y Selección

¿Qué es un extensómetro (strain gauge)?

Un extensómetro es un transductor pasivo que convierte deformación mecánica (extensión/compresión) en variación de resistencia eléctrica. Consiste en una lámina aislante flexible (poliamida, epoxi, poliimida) que soporta un patrón metálico serpentino (constantean, karma, níquel-cromo). Se adhiere a la estructura con adhesivo (cianoacrilato, epoxi bi-componente). Al deformarse la estructura, el patrón se alarga/encoge → cambia su resistividad → señal eléctrica proporcional a la deformación (ε). Factor de gauge (GF) = ΔR/R / ε (típico 2,0–2,2 para foil metálico). Medición mediante puente de Wheatstone (cuarto, medio, completo).

Aplicaciones principales

Requisitos del material del extensómetro

Tipos de extensómetros

Por geometría de patrón (foil metálico)

Tecnologías alternativas

Principio de funcionamiento (resumen)

  1. Preparar superficie: lijar, limpiar (acetona/alcohol), marcar ejes.
  2. Adhesivo: cianoacrilato (rápido, lab), epoxi bi-componente (estructural, Tª alta, largo plazo).
  3. Posicionar gauge (plantilla alineación), presionar, curar.
  4. Cablear (3/4 hilos), proteger (recubrimiento sellador: cera, nitrilo, poliuretano, RTV).
  5. Completar puente Wheatstone (instrumento: acondicionador, DAQ, indicador).
  6. Balanceo inicial (zero), verificación shunt (calibración interna).
  7. Medir: Δε → ΔV → ε (software/hardware). Compensación Tª (gauges dummy, 3-hilos, coeficiente Tª del material).

Ventajas e inconvenientes

Ventajas (foil metálico estándar)

Inconvenientes

Conclusión

El extensómetro de lámina metálica sigue siendo el estándar universal para medición de deformación local por su relación coste/rendimiento/versatilidad. Su correcta aplicación exige dominio de la cadena completa: selección de gauge/adhesivo/recubrimiento, preparación de superficie, instalación metódica, instrumentación de bajo ruido, compensación térmica y análisis de incertidumbre. Las tecnologías emergentes (FBG, MEMS, DIC, nanopartículas) amplían el envelope operacional (distancia, Tª, microescala, campo completo) pero no reemplazan la ubicuidad y madurez del foil gauge en ingeniería mecánica, civil, aeroespacial y de ensayos.

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