6 razones por las que los arreglos de cuadrícula de bolas (BGA) son populares

5 de abril de 2018

El diseño de la placa de circuito impreso juega un papel importante en el rendimiento de una placa de circuito impreso. Este diseño es un método que decide la disposición de los componentes en una PCB. Esta disposición ayuda a mejorar la estabilidad y la eficiencia de la PCB. Ball Grid Array (BGA) se ha convertido en un importante método de diseño en los últimos años, debido a las diversas ventajas que ofrece. En la publicación anterior , se discutieron varios paquetes BGA y su utilización en PCB. Esta publicación se concentra en las 6 principales ventajas de los paquetes BGA.

6 beneficios importantes de usar BGA para un ensamblaje de PCB

Los siguientes beneficios de BGA han contribuido a su inmensa popularidad en la industria de PCB:

1. Alta densidad :Hoy en día, existe una gran demanda de paquetes en miniatura con cientos de pines. Los paquetes de montaje en superficie dual en línea (SOIC) y Pin Grid Array (PGA) se produjeron con densidades de pista más bajas, pero los fabricantes de PCB enfrentaron varias dificultades con el proceso de soldadura. En estos paquetes, el puenteo de pasadores era extremadamente difícil. Sin embargo, los BGA ayudan a reducir estos problemas, porque las bolas de soldadura proporcionan la soldadura necesaria para sostener el paquete. Estas bolas de soldadura se autoalinean fácilmente durante el proceso de montaje. La cercanía de estas bolas de soldadura fortalece las interconexiones, mejorando así el embalaje. Las conexiones de alta densidad proporcionadas por BGA también ayudan a reducir el espacio de los componentes en la PCB. Esto permite un uso más efectivo y eficiente del área en el PCB.
2. Excelente conductividad eléctrica :BGA comprende rutas más cortas entre la placa de circuito y la matriz, lo que permite una mejor conductividad eléctrica que otros componentes eléctricos.
3. Daño de componentes reducido :Como se mencionó, en los paquetes PGA se realizaba soldadura para conectar los componentes entre sí. Se sabía que esta soldadura dañaba los componentes. Sin embargo, en BGA, las bolas de soldadura se derriten por calentamiento y se dejan adherir a la PCB. Esto reduce significativamente las posibilidades de daño de los componentes. Además, la tensión superficial entre la placa de circuito y la bola asegura que el paquete se mantenga en su lugar.
4. Reduce la posibilidad de sobrecalentamiento :La resistencia al calor entre la placa de circuito y el BGA es alta. Las unidades BGA comprenden varios canales térmicos, que eliminan el calor generado por la placa de circuito. Esto ayuda a reducir las posibilidades de sobrecalentamiento.
5. Construcción confiable :En PGA, la frágil composición de los bolos fue un gran problema. Estos pasadores requerían un cuidado especial y se doblaban o dañaban con facilidad. Sin embargo, en el BGA, las almohadillas de soldadura están conectadas a bolas de soldadura, lo que hace que el sistema sea sólido y confiable.
6. Rendimiento mejorado a velocidades más altas :Los BGA tienen conexiones más cortas en el interior, lo que significa que los componentes están cerca unos de otros. Esta cercanía ayuda a minimizar la distorsión de la señal durante el trabajo a alta velocidad y aumenta el rendimiento eléctrico.

Todas las ventajas mencionadas anteriormente han contribuido a la gran demanda de paquetes BGA. Sin embargo, si los está considerando para su próximo proyecto, es importante que los obtenga de un fabricante confiable. Creative Hi-Tech es uno de los fabricantes más conocidos de conjuntos de rejillas de bolas en los EE. UU. La empresa puede proporcionar los paquetes BGA en diseños personalizados y especificaciones variadas.