Montaje superficial vs. ensamblaje electromecánico: diferencias clave explicadas

Existen distintas formas de ensamblar microcomponentes eléctricos en una placa de circuito impreso. El montaje superficial (SMT) es más popular que el ensamblaje electromecánico.

No obstante, cada uno tiene sus propias ventajas e inconvenientes. Para entender la diferencia entre ambos, es necesario tener una visión general de los dos métodos.

Montaje superficial (SMT)

Este método produce circuitos eléctricos colocando o montando los componentes directamente sobre la superficie de las placas de circuito impreso. En este método, todos los componentes o dispositivos se montan en la placa con la ayuda de una máscara de soldadura.

Si el método de ensamblaje es el montaje superficial, el proceso de producción será increíblemente rápido. Sin embargo, también tiene muchos inconvenientes.

Por ejemplo, aunque el proceso de producción se acelera significativamente, aumenta simultáneamente el riesgo de defectos durante el ensamblaje.

Esto se debe en gran medida a la miniaturización de los componentes, junto con el empaquetado más denso de las placas. En estas condiciones, las pruebas e inspecciones de fallos y errores se vuelven cada vez más críticas en el proceso de fabricación. La fabricación de placas de circuito impreso mediante montaje superficial incluye una secuencia de procesos.

El proceso de ensamblaje comienza con la aplicación de pasta de soldadura. Esta es la sustancia sobre la que se montan los componentes eléctricos. Tras aplicar la máscara de soldadura a la placa, se pasa a la colocación de los componentes. Esto puede hacerse manualmente o con la ayuda de máquinas.

A continuación, el proceso avanza hacia el soldado por reflujo, tras el cual se limpia todo el exceso de soldadura. Después de estos pasos, el proceso de montaje superficial está completo y se puede pasar a la fase de prueba de la placa de circuito impreso.

Ensamblaje electromecánico

El ensamblaje electromecánico depende en gran medida de maquinaria y otras unidades de accionamiento automático. Los productos electrónicos consisten en interconexiones y muchos componentes. Estos componentes también pueden ser dispositivos que alteran el flujo de electricidad, como resistencias, conductores y condensadores.

Por tanto, el ensamblaje de la placa de circuito es la fuerza motriz de la mayoría de los productos electrónicos, ya que proporciona el canal por el que la electricidad puede pasar a todos los componentes. Hay dos formas en que los componentes pueden montarse en las placas de circuito. Y la mayoría de los procesos de ensamblaje electromecánico se centran en el proceso through-hole (orificio pasante).

En este proceso, cada componente viene con terminales que encajan dentro de los orificios pasantes de la placa de circuito. Estos tipos de componentes son muy antiguos, ya que el método through-hole se lleva utilizando mucho tiempo.

¿Cuál es mejor?

En términos de coste, el montaje superficial es más rentable por varias razones. Una de ellas es que los componentes SMT son mucho más fáciles de encontrar. Otra es que hay muchos servicios que fabrican una placa de circuito con montaje superficial exactamente según tus especificaciones.

Por no mencionar que, por el bajo precio que ofrece, también proporciona mejor calidad de diseño y velocidad. Además, probar orificios pasantes puede ser difícil y requerir equipos de prueba especializados, lo que a su vez incrementa el coste de las pruebas.

Palabras finales

Las técnicas de proceso de ensamblaje electrónico a veces se integran en el proceso de montaje superficial, dependiendo del producto con el que se trate. Por tanto, es difícil decir si uno es mejor que el otro porque los proyectos pueden variar enormemente.

Sin embargo, es justo decir que el método through-hole está anticuado y tiene más inconvenientes que la tecnología de montaje superficial.