7 defectos y soluciones de fabricación de PCB baratos más comunes

Defectos de fabricación de PCB y soluciones Estar en el extremo receptor de una falla en la placa de circuito impreso puede ser molesto e insatisfactorio. Por lo tanto, estos defectos conducen a un mayor riesgo de pérdida de tiempo, productos, reputación y dinero.

Comprender algunos de los defectos comunes puede ayudarlo a realizar algunos análisis y ofrecer soluciones para garantizar la calidad y la sostenibilidad de los PCB baratos. Por lo tanto, hemos compilado una lista de algunas de las fallas comunes de PCB. Incluyen;

Comprobaciones de clavijas y conectores

Uno de los componentes importantes de la PCB es el pin y el conector, que ayudan a transmitir señales en las operaciones. La colocación incorrecta de la clavija puede dañar el conector. Para evitar este defecto, puede usar una herramienta de coincidencia de patrones para verificar la ubicación correcta del conector.

Por lo tanto, puede usar esta herramienta de coincidencia de patrones, generalmente en un kit de herramientas de visión, para ubicar y agrupar patrones. Por lo tanto, proporciona una puntuación que indica en qué medida los patrones coinciden con el patrón o la ubicación previstos.

Sin embargo, para garantizar la alineación de los pines, puede usar una lente telecéntrica. El aumento de una lente telecéntrica no cambia, lo que evita el error de paralaje que puede causar una lente convencional.

Sin embargo, una verificación exhaustiva de los pines y conectores contribuirá en gran medida a prevenir este defecto en un proveedor de servicios de PCB correcto y económico. Afortunadamente, hay varias empresas de fabricación de PCB.

Análisis de disipación de calor

La mayoría de los componentes electrónicos tienden a calentarse de manera inusual cuando funcionan a su máxima capacidad. Por lo tanto, esto puede provocar un sobrecalentamiento si no se controlan adecuadamente. Además, un disipador de calor de PCB caliente puede ser una sorpresa para los técnicos desprevenidos.

Del mismo modo, las temperaturas extremas de los PCB pueden reducir la vida útil de los productos. Lo que lleva a una pérdida de dinero y a la mala reputación de las empresas de fabricación.

Por lo tanto, para proteger el diseño de su PCB del sobrecalentamiento. Deberá soldar un disipador de calor SMD, que generalmente tiene una almohadilla térmica contra un patrón de dispersión de calor en la PCB. Además, luego se suelda un disipador de calor SMD en el extremo del cobre, lo que promoverá una mejor disipación del calor.

Además, debe asegurarse de que no se exceda el límite de seguridad. El disipador de calor no está demasiado caliente, de modo que pueda dañar la piel.

Sin embargo, al usar un disipador de calor SMD, el calor se disipará en las medidas adecuadas en los componentes de alta potencia. Por lo tanto, asegúrese de utilizar el tamaño o la forma correctos del disipador de calor SMD cuando lo suelde en la PCB.

Fuga de fluido químico

El caso de las fallas de PCB ya no es noticia. Por lo general, como ensamblador, se habrá encontrado antes con una falla de PCB. Por lo tanto, es vital llevar a cabo pruebas de análisis de fallas que utilizará para identificar y resolver el problema en esos momentos.

La fuga de fluido químico generalmente puede provocar daños graves en las placas de circuito impreso. Sin embargo, esta fuga puede deberse a elementos traza sobrantes que no se eliminaron correctamente durante el proceso de fabricación de PCB.

Además, se puede producir una fuga de fluido químico dentro del embalaje de un componente, lo que puede suponer un riesgo para el componente, dañándolo o haciéndolo corrosivo.

Para evitar fugas de productos químicos, los fabricantes deben garantizar una limpieza a fondo de las placas de circuito para evitar residuos químicos que provoquen la corrosión de las partes metálicas de las placas.

Puente de soldadura (cortos)

A lo largo de los años, los cortocircuitos de soldadura han sido una ocurrencia común en el proceso de soldadura por ola. Los puentes de soldadura se producen debido a la incapacidad de la soldadura para separarse de dos o más conductores antes de la solidificación de la soldadura. Sin embargo, a menudo no se nota fácilmente, lo que hace que los estragos que causa en el componente sean menos deseables.

Varios factores pueden causar cortocircuitos de soldadura durante la producción y fabricación de PCB. Estos factores incluyen el número de pines y la proximidad, flujo deficiente, exceso de pasta, mala soldabilidad de los pines, configuración del horno de reflujo y separación de ondas, entre otros. Un aumento en el contenido de los tableros generalmente conduce a problemas breves.

Por lo tanto, para reducir los cortocircuitos de soldadura, puede utilizar buenas reglas de diseño, reducir la longitud de los cables de los componentes y reducir el tamaño de la almohadilla. Además, una modificación cuidadosa de la plantilla puede controlar la dispensación de la soldadura en pasta en la almohadilla, lo que puede conducir a una mejora drástica, lo que lleva a evitar la formación de puentes de soldadura.

Defectos de fabricación de PCB y soluciones:faltan componentes (cambio de componente)

El cambio de componente significa la desalineación de un componente con respecto a su objetivo. Es una ocurrencia común durante el reflujo debido a la capacidad de los componentes para moverse/fluir sobre la soldadura fundida.

En otras palabras, algunos componentes pueden desalinearse como resultado de la tensión en la superficie de la soldadura fundida. Algunos de los principales factores que causan el cambio de componentes incluyen un aumento excesivo en la tasa de convección, cables doblados, vibraciones rápidas en los sistemas de transporte, colocación incorrecta de la soldadura y disipadores de calor desequilibrados de los componentes.

Por lo tanto, para evitar un cambio de componente en la fabricación de PCB, se recomienda mantener los niveles correctos de temperatura y humedad, disminuir la cantidad de movimiento en el ensamblaje sin reflujo y aumentar la soldabilidad de las PCB mediante el uso de un fundente fuerte.

Defectos de fabricación de PCB y soluciones:roturas de cables

En general, detectar una rotura de cable en una placa de circuito impreso puede suponer un problema para los fabricantes. Aunque es fácil saber cuándo hay una rotura de cable en la placa, el principal problema es señalar la ubicación de la rotura.

Las roturas de cables pueden hacer que una placa de circuito impreso no funcione, y una inspección minuciosa puede evitar que el producto se vuelva inútil.

Defectos y soluciones de fabricación de PCB– Juntas de soldadura abiertas

Una de las principales causas de las juntas de soldadura abiertas es la separación entre el cable del componente y la placa de circuito impreso. También puede deberse a la falla al soldar las almohadillas de PCB al cable del componente debido a la falta de pasta de soldadura o la inconsistencia de los depósitos de pasta de soldadura.

Por lo tanto, para evitar juntas de soldadura abiertas, asegúrese de que el diseño de PCB y la ubicación sean correctos. Además, evite la contaminación de la soldadura en pasta debido a la exposición al medio ambiente y corrija la relación de aspecto.

Al corregir la relación de aspecto, que es la relación entre el ancho de la apertura y el grosor de la plantilla, las juntas de soldadura abiertas se pueden reparar de manera efectiva.

La placa de circuito impreso de cuatro capas es una forma de placa de circuito impreso multicapa, que consta de cuatro capas de cobre, que se pueden laminar juntas y sujetar mediante capas de resina. Puede usarlo en varios campos, incluidas las telecomunicaciones y la fabricación de vehículos. En los últimos años, los compradores quieren productos electrónicos más rápidos y de alto rendimiento, lo que ha hecho que aumente la demanda de PCB multicapa.

Por lo tanto, la producción de PCB requiere experiencia y equipo especializado y la fabricación de componentes electrónicos que funcionen correctamente en beneficio de los compradores y entusiastas de la electrónica.

Conclusión

Ahí lo tiene, los siete defectos y soluciones de fabricación de PCB baratos más comunes. Como se dijo anteriormente. Se necesita un análisis adecuado para detectar estas fallas. La detección incorrecta y retrasada puede conducir a la falla latente de PCB y puede amenazar el éxito de las empresas de fabricación.

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