EN 1653 Grado Cu-DLP R200
Placas, láminas y círculos de cobre para calderas, recipientes a presión y acumuladores de agua caliente.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 33 - 42 % | |
| Dureza, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Relación de Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 48GPa | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 200 - 250MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 20,0 °C | 40 - 100MPa | |
| Límite elástico Rp1.0 | 50,0 °C | 60MPa | |
| 100,0 °C | 55MPa | ||
| 150,0 °C | 55MPa | ||
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación |
| Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación | |
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal