IA embebida conecta en Electronica 2018: Principales fabricantes de chips muestran soluciones de vanguardia

La semana pasada, Múnich recibió aproximadamente 80.000 visitantes en Electronica, una de las ferias bienales de electrónica más grandes del mundo. EE Times y Aspencore participaron en el evento, hospedando el Embedded Forum y comprometiéndose con expositores y ejecutivos senior para descubrir las últimas tendencias de la industria.

El tema del evento fue «Conectando Todo – Inteligente, Seguro y Protegido». A continuación, highlights de fabricantes de semiconductores líderes exhibidos en el foro.

STMicroelectronics continuó su foco en aplicaciones industriales y automotrices, introduciendo tecnologías mejoradas con IA para monitoreo de condición de máquinas y mantenimiento predictivo impulsado por microcontroladores STM32. Demostraciones incluyeron banco de prueba IA para detección de defectos ferroviarios, subsistemas automotrices 48-V, radar 77-GHz, telemática a prueba de manipulaciones y módulos de iluminación LED. En ADAS e infotainment seguro, la compañía mostró imaging in-cab para monitoreo de conductor, sensado radar, posicionamiento preciso, comunicación V2X y actualizaciones de sistema OTA. Para vehículos eléctricos e híbridos, soluciones de carburo de silicio fueron destacadas para inversores de tracción, sistemas de gestión de batería, cargadores on-board y sistemas de alerta acústica de vehículo.

El carburo de silicio fue foco clave para STMicroelectronics. (Imagen: Nitin Dahad)

NXP Semiconductors mostró soluciones de machine-learning basadas en edge para Industria 4.0, su plataforma de gestión de batería e inversor de potencia para EV, y nuevos MCUs de seguridad. Aplicaciones incluyeron reconocimiento facial para control de acceso, reconocimiento de objetos para seguridad de operadores, procesamiento local de comandos de voz y detección de anomalías derivada de IA para predecir y prevenir fallos industriales. Demos en vivo demostraron edge computing con procesadores i.MX 8QuadMax y i.MX 8QuadXPlus realizando inferencia de redes neuronales convolucionales en datos de cámara.

Plataforma de referencia de inversor de potencia de NXP Semiconductors. (Imagen: NXP)

Infineon presentó su portafolio de electromovilidad,featuring un concept microbus totalmente eléctrico en alianza con Volkswagen y estaciones de carga rápida IONITY capaces de entregar varios cientos de kilómetros de rango. La compañía también reveló su línea de producto CoolGaN para aplicaciones telecom y servidor, prometiendo ahorros significativos de energía y CO₂. Para drones portadores autónomos, Infineon mostró microcontroladores AURIX como controladores de vuelo y soluciones CoolGaN para control de motor. Adicionalmente, la familia de drivers LED LITIX Basic+ fue introducida para cumplir demandas automotrices de EE. UU. y Alemania para detección de cortocircuito en LED individual.

Soluciones de electromovilidad de Infineon, incluyendo el concept microbus totalmente eléctrico en alianza con Volkswagen. (Imagen: Nitin Dahad)

Renesas se enfocó en edge AI, entregando inferencia en tiempo real en el endpoint. Demostraciones compararon cloud AI, edge AI y embedded AI en términos de velocidad y rendimiento. Un demo mostró un solo microcontrolador RX ejecutando control vectorial sin sensores de motor mientras realizaba análisis predictivo de fallo de motor. Otro destacó reconocimiento de imagen en el microprocesador RZ/A2M, que integra el procesador reconfigurable dinámico (DRP) de Renesas para procesamiento simultáneo de visión artificial e IA.

Demos de IA embebida de Renesas compararon cloud, edge y embedded AI para velocidad y rendimiento. (Imagen: Nitin Dahad)