Noticias Semanales Embebidas: Septiembre Enciende Temporada de Eventos e Innovación

A continuación, una instantánea curada de noticias de sistemas embebidos recibida esta semana, cubriendo lanzamientos de productos, rondas de financiación, eventos de la industria y movimientos clave de personal.

Septiembre marca tradicionalmente el inicio del calendario de eventos. Este año, una mezcla de conferencias presenciales y virtuales está expandiendo la escena, con múltiples meetups centrados en IA y la Design Automation Conference (DAC) en San Francisco ahora abierta para registro.

En un punto destacado, Xilinx concluyó su evento de dos semanas Xilinx Adapt 2021, revelando una suite de nuevas ofertas: los últimos dispositivos Versal y de grado defensa, un servicio de analítica de base de datos de Microsoft impulsado por tarjetas aceleradoras Alveo, un SDK de transcodificación de vídeo en vivo, la pila de robótica Kria, una librería Vitis para ultrasonido médico, y el Zynq RFSoC DFE ahora enviándose a clientes de radio mundialmente.

El evento gratuito de seis días entregó tres inmersiones profundas para desarrolladores de software y hardware, seguidas de tres días finales enfocados en segmentos de mercado final —aeroespacial, defensa, automotriz, centro de datos, industrial, salud, y cableado e inalámbrico.

Aspectos Destacados de Productos

Panasonic Industry presentó el PAN9028, un módulo radio Wi-Fi dual-band 2.4 GHz/5 GHz 802.11a/b/g/n/ac con Bluetooth BR/EDR/LE integrado. Basado en el chipset NXP 88W8987, entrega datos de calibración regional pre-programados para CE RED, FCC e ISED, simplificando certificación y gestión de BOM.

STMicroelectronics anunció disponibilidad masiva de sus ICs eSIM ST4SIM para aplicaciones M2M vía e-distribución. Los eSIMs industriales soportan gestión remota de SIM conforme a GSMA, permitiendo a clientes cambiar proveedores de conectividad sin acceder al dispositivo. La activación se facilita a través de plataformas de onboarding del socio Truphone de ST, y el ST4SIM se muestra en el kit de descubrimiento B-L462E-CELL1.

Renesas expandió su Lab on the Cloud, ofreciendo un laboratorio conectado a la nube 24/7 que permite a diseñadores configurar, probar, monitorizar y medir soluciones sin placa física. Nuevas características GUI y parámetros de diseño mejoran usabilidad, y la plataforma ahora incluye 14 placas de evaluación adicionales, totalizando 23.

Vecow, firma de diseño AIoT taiwanesa, lanzó el sistema de computación edge AI EIC-1000 basado en SoC Rockchip RK3399. CPUs dual-core Cortex-A72 y quad-core Cortex-A53, emparejados con GPU Arm Mali-T860MP4, soportan 2 GB DDR3 SDRAM, 32 GB eMMC, y microSD opcional, entregando hasta pantalla 4K y soporte OS Android/Linux para señalización digital, automatización de fábrica y retail inteligente.

Crypto Quantique aseguró certificación PSA Nivel 2 para su IP semiconductor QDID impulsado por cuántica, validado por firma independiente de seguridad Riscure. El IP QDID, una función física no clonable (PUF), genera claves criptográficas únicas mediante túnel cuántico en procesos CMOS, ofreciendo seguridad robusta para vendedores de chips.

InnoPhase anunció una solución IoT core certificada AWS para conectividad Wi-Fi ultra-bajo consumo y reveló demo de skill Alexa para hogar inteligente. Los módulos multiprotocolo Talaria TWO proporcionan Wi-Fi, BLE 5, MCU integrado y funciones de seguridad, ideales para dispositivos edge como cerraduras inteligentes, timbres y sensores ambientales.

Personas

El veterano de marketing de sistemas embebidos Rupert Baines se ha unido a Codasip como Chief Marketing Officer y miembro del consejo. Tras dirigir UltraSoC a una exitosa adquisición por Siemens, Baines señaló: "La tecnología de Codasip es fuerte y su tracción de clientes crece. Estamos posicionados para elevar conciencia de marca y cuota de mercado".

Financiación y Startups

Ventana Micro Systems reveló una ronda de financiación de 38 millones de dólares, revelando un chiplet SoC RISC-V multi-núcleo adaptado para computación en centros de datos.

Aviva Links aseguró 26,5 millones de dólares en Serie A liderada por Sehat Sutardja y Weili Dai, elevando financiación total sobre 33 millones. El capital acelerará desarrollo de soluciones de transferencia de datos de alto ancho de banda para vehículos autónomos.

Alif Semiconductor entró al mercado con una familia de procesadores fusion escalable que integra MPU, MCU, IA/ML, conectividad celular y seguridad en un solo dispositivo, apuntando al segmento IoT habilitado para IA.

Próximos Eventos

El AI Hardware Summit se ejecuta 13–16 septiembre 2021 en el Computer History Museum, con ponentes como Aart de Geus (Synopsys), Gajinder Panesar (Siemens) y David Patterson (Google).

El Arc Processor Virtual Summit tiene lugar 21–22 septiembre 2021. Keynote de Song Han (MIT) cubrirá TinyML y deep learning eficiente.

Registro para el 58º DAC ya está abierto. La conferencia se celebrará en San Francisco y virtualmente del 5–10 diciembre 2021, con keynotes de Jeff Dean (Google), Bill Dally (Nvidia) y Missy Cummings (Duke). Los asistentes también obtienen acceso a SEMICON West y RISC-V Summit.

El foro AI Everywhere Forum de EE Times tendrá tres tracks —IA en centros de datos, IA en el edge, e IA en dispositivos— entregados 28–29 septiembre 2021. Keynotes incluyen Ron Martino (NXP), Zach Shelby (Edge Impulse) y Mukesh Khare (IBM Research).