Boreas lanza BOS1901CW: IC háptico ultra‑compacto y low‑power para wearables

Boreas Technologies ha expandido su portafolio de drivers piezoeléctricos low‑power premiado con el BOS1901CW, una solución wafer‑level chip‑scale (WLCSP) diseñada para retroalimentación háptica de alta definición en electrónica de consumo móvil y wearable. Con una huella de apenas 2,1 × 2,2 × 0,6 mm y consumo de energía una décima del competidor piezoeléctrico más cercano, el BOS1901CW es ideal para dispositivos con restricciones de batería como smartphones sin botones, smartwatches, mandos de gaming y otros gadgets portátiles.

Basándose en el éxito del BOS1901CQ, que llegó en paquete QFN de 4 × 4 × 0,8 mm, el BOS1901CW sigue siendo un driver IC piezo de alto voltaje y bajo consumo construido alrededor de la tecnología patentada CapDrive de Boreas. La arquitectura escalable de CapDrive entrega eficiencia energética superior, disipación de calor mínima y tiempos de respuesta rápidos —atributos críticos para experiencias hápticas de próxima generación.

Atributos clave

• Ahorro de potencia 10‑veces vs soluciones piezo estándar, y 4‑a‑20‑veces sobre tecnologías LRA y ERM incumbent.
• Paquete WLCSP compacto de 2,1 × 2,2 × 0,6 mm.
• Latencia de arranque bajo 300 µs, permitiendo retroalimentación háptica ultra‑rápida en tiempo real.
• Amplia compatibilidad con una amplia gama de actuadores hápticos piezoeléctricos y librerías de efectos de terceros.
• Ventana de voltaje de alimentación amplia de 3 V a 5,5 V.

Un kit de desarrollo plug‑and‑play, el BOS1901‑KIT, ya está disponible para acelerar la integración de producto.