Decisores de costos y precios de PCB (placa de circuito impreso) y su tendencia futura

El precio es siempre un factor central al que tanto el fabricante como el consumidor prestarán mucha atención. Si hay una pieza de PCB (placa de circuito impreso) en su producto, ¿cómo puede decidir su precio? ¿Cuáles son los factores que influyen en el precio?

En esta publicación, lo compartiremos con los factores que deciden el precio de PCB. Además, le proporcionaremos algunas tendencias futuras del mercado de PCB.

1. Factores determinantes del precio

Básicamente, 4 factores pueden decidir cuánto cuesta una placa de circuito impreso:

• Tarifa de materiales ,
• Tarifa de perforación ,
• Tarifa de tecnología de tratamiento superficial y dificultad de fabricación , y
• Coste humano y de fábrica .

1.1 Tarifa de materiales

Hay principalmente 3 materiales que componen PCB, es decir, el sustrato , el director y el adhesivo .

Para FPC, PI (poliimida) y PET (tereftalato de polietileno) son los materiales de sustrato más comúnmente vistos. Y para PCB rígido es FR-4 y CEM-3. FR significa retardante de llama y CEM significa materiales epoxi compuestos.

PI puede mantener su rendimiento a altas temperaturas mientras que el PET solo puede funcionar a temperatura ambiente . Por lo tanto, aunque el precio del PI es mucho más alto que el del PET, alrededor del 70 por ciento El sustrato FPC está hecho de PI.

CEM-3 es un material de nueva generación que también tiene la capacidad de retardar la llama. El rendimiento de CEM-3 en muchos aspectos es casi el mismo que el de FR-4, y su precio es más bajo que el de FR-4, por lo que existe una tendencia a que CEM-3 se esté haciendo con la cuota de mercado.

El conductor de la placa de circuito impreso suele ser cobre, y el grosor es el factor central de la lámina de cobre dentro de la placa de circuito impreso. Un más grueso la lámina de cobre es más cara.

Muchos tipos de adhesivos se utilizan en la fabricación de FPC, como acrílico , adhesivo epoxi , adhesivo reforzado , adhesivo sensible a la presión y así. Entre los cuales el adhesivo sensible a la presión es el más barato, puede ser utilizado simplemente por manos humanas y se usa para pegar refuerzos.

Hablando de refuerzo, algún área de conjunción de FPC necesitan un refuerzo extra para asegurar la resistencia mecánica .

Los refuerzos incluyen tablero FR-4, chapa de acero, papel de aluminio, película de PI y PET, etc.

El precio de la placa FR-4 y la película PI es relativamente alto y, en comparación con la película, los refuerzos metálicos tienen una mayor dureza, por lo que son más elegidos.

1.2 Tarifa de perforación

Para las necesidades de conexión eléctrica y estructura del circuito , siempre hay agujeros en la PCB. El número y el diámetro de los agujeros determinarán la tarifa de perforación.

1.3 Tasa de tecnología de tratamiento superficial y dificultad de fabricación

Realizamos tratamiento superficial en PCB para lograr mejor calidad de soldadura y para prevenir la oxidación .

HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) y ENIG (oro de inmersión de níquel no electrolítico) son los dos dominantes tecnologías en el pasado y el presente.

ENIG es mucho más caro que HASL, pero es ecológico y tiene mejor rendimiento de soldadura . Por lo tanto, en la fase de producción en masa, a menudo se usa ENIG y aún puede elegir HASL para hacer un prototipo.

En cuanto a la dificultad de fabricación, se refiere al ancho de línea y la distancia del circuito y las capas de PCB. Por lo general, un circuito más complejo y de múltiples capas resultará en un costo más alto.

1.4 Costo humano y de fábrica

Esta parte del costo no aparecer en la hoja de precios directamente .

Tendría la forma de una tarifa compartida o se agregaría a otras tarifas. La etapa de producción en masa tendrá un mayor costo en este aspecto.

2. Tendencias futuras

En el lado de la producción, el futuro de FPC se trata más de ecológico , alta densidad y producción automática .

Los puntos clave de la tecnología PCB más avanzada son los microagujeros , circuito a escala micrométrica y multicapa . Cuanto más pequeña es una sola unidad, mayor densidad puede alcanzar todo el producto. En el futuro, estos parámetros de PCB subirán a otro nivel.

En el lado del consumo, dispositivos portátiles y electrónica del automóvil otorga al PCB un gran espacio de crecimiento . Y, como era de esperar, las necesidades de PCB en productos electrónicos de consumo como PC y teléfonos móviles permanecerán estables. en el futuro.

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