Proceso de fabricación SMT (tecnología de montaje superficial)

¿Alguna vez ha tenido curiosidad acerca de cómo la lavadora entra en diferentes modos de función cuando solo presiona algunos botones? El secreto detrás es un PCBA , conjunto de placa de circuito impreso.

En la vida actual, las máquinas eléctricas no son solo un cable más un aparato de una sola función, sino un "ayudante" con varias capacidades.

El PCBA hace esto realidad reuniendo diferentes tipos de componentes electrónicos juntos en un área muy pequeña de sustrato llamado PCB, proporcionando un circuito que puede realizar complejos y multifuncionales tareas.

Ahora es el momento de lo que vamos a decir hoy, SMT .

¿Qué es SMT?

SMT, abreviatura de tecnología de montaje en superficie , es un método que une componentes electrónicos a la superficie de PCB.

Básicamente, suelda SMC (componentes de montaje en superficie) en las placas a través de soldadura por reflujo .

Proceso de fabricación SMT

1. Preparación y examen del material

Prepare el SMC y la PCB y examine si hay algún defecto. La placa de circuito impreso normalmente tiene almohadillas planas, generalmente de cobre estaño-plomo, plata u oro sin orificios, llamadas almohadillas de soldadura. .

2. Preparación de plantillas

La plantilla se utiliza para proporcionar una posición fija para la impresión de pasta de soldadura. Se produce de acuerdo con las posiciones diseñadas de las almohadillas de soldadura en PCB.

3. Impresión de pasta de soldadura

Soldadura en pasta, generalmente una mezcla de fundente y estaño , se utiliza para conectar el SMC y las almohadillas de soldadura en la PCB. Se aplica a PCB con la plantilla usando una escobilla de goma en un ángulo rango de 45°-60°.

4. Colocación de SMC

El PCB impreso luego continúa con el proceso de recogida y colocación. máquinas, donde se transportan sobre una cinta transportadora y sobre ellas se colocan los componentes electrónicos.

5. Soldadura por reflujo

• Horno de soldadura :después de colocar SMC, las placas se transportan al horno de soldadura por reflujo.
• Zona de precalentamiento :la primera zona del horno es una zona de precalentamiento, donde se eleva la temperatura de la placa y de todos los componentessimultáneamente y de forma gradual . La tasa de aumento de la temperatura en esta sección es de 1,0 ℃ a 2,0 ℃ por segundo hasta que alcanza los 140 ℃ a 160 ℃.
• Zona de remojo :los tableros se mantendrán en esta zona a una temperatura de 140 ℃ a 160 ℃ durante 60 a 90 segundos.
• Zona de reflujo :las placas luego ingresan a una zona donde la temperatura aumenta a 1.0 ℃-2.0 ℃ por segundo hasta el pico de 210℃-230℃ para derretir el estaño en la soldadura en pasta, uniendo los cables del componente a las almohadillas en la PCB. La tensión superficial de la soldadura fundida ayuda a mantener los componentes en su lugar.
• Zona de enfriamiento :una sección para garantizar que la soldadura se congele a la salida de la zona de calentamiento para evitar defectos articulares .

Si la placa de circuito es doble cara luego, este proceso de impresión, colocación y reflujo puede repetirse utilizando pasta de soldar o pegamento para mantener los componentes en su lugar.

6. Limpieza e inspección

Limpie las placas después de soldar y verifique si hay algún defecto. Reelaborar o reparar los defectos y almacenar los productos. Los equipos comunes relacionados con SMT incluyen lentes de aumento, AOI (inspección óptica automatizada), probador de sonda voladora, máquina de rayos X, etc.

Esto es lo que tenemos para este post. Si desea saber más sobre SMT, simplemente deje su comentario a continuación o contáctenos. ¡Nos alegra saber de usted!

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