Diferencias entre el ensamblaje de montaje en superficie y el ensamblaje electromecánico

Hay diferentes formas de ensamblar componentes microeléctricos en una placa de superficie impresa. Y el ensamblaje de montaje en superficie es más popular que el ensamblaje electromecánico.

Sin embargo, cada uno tiene sus propias ventajas y desventajas. Para comprender la diferencia entre los dos, debe tener una visión general de ambos métodos.

Montaje de superficie

Este método es una forma de producir circuitos eléctricos colocando o montando directamente los componentes en la superficie de las placas de circuito impreso. En este método, todos los componentes o dispositivos se montan en la placa con la ayuda de una máscara de soldadura.

Si el método de montaje es montaje en superficie, el proceso de producción será increíblemente rápido. Sin embargo, también tiene muchos inconvenientes.

Por ejemplo, aunque el proceso de producción se acelera significativamente, al mismo tiempo aumenta el riesgo de defectos durante el proceso de ensamblaje.

Esto se debe en gran parte a la miniaturización de los componentes, junto con el empaquetamiento más denso de las placas. En estas condiciones, las pruebas y la inspección de fallas y errores se vuelven cada vez más críticas en el proceso de fabricación. La fabricación de placas de superficie impresas mediante ensamblaje de montaje en superficie incluye una secuencia de procesos.

El proceso de ensamblaje comienza con la aplicación de pasta de soldadura. Esta es la sustancia sobre la que se montan los componentes eléctricos. Después de aplicar la máscara de soldadura a la placa, avanza para colocar los componentes. Esto se puede hacer manualmente o con la ayuda de máquinas.

Este proceso luego pasa al proceso de soldadura por reflujo, después de lo cual se limpia todo el exceso de soldadura. Después de estos pasos, el proceso de ensamblaje del montaje en superficie está completo y puede pasar a la fase de prueba de la placa de circuito impreso.

Montaje Electromecánico

El montaje electromecánico depende en gran medida de la maquinaria y otras unidades de accionamiento automático. Los productos electrónicos consisten en interconexiones y muchos componentes. Estos componentes también pueden ser dispositivos que alteran el flujo de electricidad, como resistencias, conductores y condensadores.

El ensamblaje de la placa de circuito es, por lo tanto, la fuerza motriz de la mayoría de los productos electrónicos, ya que proporciona el canal a través del cual la electricidad puede pasar a todos los componentes. Hay dos formas en que los componentes pueden montarse en las placas de circuito. Y la mayoría de los procesos de ensamblaje electromecánico se centran en el proceso de orificio pasante.

En este proceso, cada componente viene con cables, que encajan dentro de los orificios pasantes de la placa de circuito. Este tipo de componentes son muy antiguos ya que el método de orificio pasante se ha utilizado durante mucho tiempo.

¿Cuál es mejor?

En términos de costo, el ensamblaje de montaje en superficie es más rentable por varias razones. Una de las razones es que los componentes SMT son mucho más fáciles de encontrar. Otra razón es que hay muchos servicios que fabrican una placa impresa montada en superficie exactamente según sus especificaciones.

Sin mencionar que, por el bajo precio que ofrece, también brinda una mejor calidad de diseño y velocidad. Además, probar los orificios pasantes puede ser difícil y puede requerir un equipo de prueba especializado, lo que, a su vez, hará que gaste más en pruebas.

Palabras finales

Las técnicas del proceso de ensamblaje electrónico a veces se integran en el proceso de ensamblaje de montaje en superficie, según el producto con el que trabaje. Por lo tanto, es difícil decir si uno es mejor que el otro porque los proyectos pueden variar mucho.

Sin embargo, es justo decir que el método de orificio pasante está desactualizado y tiene más inconvenientes que la tecnología de montaje en superficie.