La IA integrada se conecta en Electronica 2018

Unos 80.000 visitantes llegaron a Múnich la semana pasada para asistir a una de las ferias comerciales de electrónica más grandes del mundo, Electronica, que se celebra cada dos años. EE Times y Aspencore estuvieron disponibles durante la semana, y una parte clave de nuestra participación fue la realización del Foro Embebido, además de salir y hablar con expositores y altos ejecutivos de la industria para descubrir qué era nuevo y relevante.

El tema de este año fue "Conectando todo:inteligente, seguro y protegido". Presentamos los aspectos más destacados de algunas de las principales empresas de chips que participan.

STMicroelectronics continuó su enfoque en aplicaciones industriales y automotrices, con tecnologías para el monitoreo del estado de la máquina y el mantenimiento predictivo utilizando tecnologías mejoradas de inteligencia artificial (AI) que se ejecutan en microcontroladores STM32, un banco de pruebas que usa AI para identificar defectos en un ferrocarril, subsistemas automotrices de 48-V, Radar de 77 GHz, telemática segura y a prueba de manipulaciones y módulos de subsistema automotriz que incluyen iluminación LED.

En sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e información y entretenimiento seguros y telemática, tenía sus imágenes en la cabina para monitoreo del conductor, detección de radar, posicionamiento preciso, comunicación V2X y actualización del sistema por aire (OTA). Para vehículos eléctricos (EV) e híbridos, las soluciones basadas en carburo de silicio para inversores de tracción EV, sistemas de gestión de batería (BMS), cargadores a bordo y sistemas de alerta acústica de vehículos (AVAS) fueron todos un enfoque clave.

El carburo de silicio fue un enfoque clave para STMicroelectronics. (Imagen:Nitin Dahad)

Semiconductores NXP presentó sus soluciones de aprendizaje automático basadas en el borde para la Industria 4.0, así como su plataforma de inversión de energía y administración de baterías de vehículos eléctricos, además de sus nuevas MCU de seguridad. Las aplicaciones ML incluyeron reconocimiento facial para control de acceso, reconocimiento de objetos para seguridad del operador, comandos de control de voz local y detección de anomalías derivadas de inteligencia artificial (AI) para predecir y prevenir fallas de sistemas industriales. Las demostraciones incluyeron computación de borde, detección de objetos de red neuronal con procesadores de aplicaciones i.MX 8QuadMax e i.MX 8QuadXPlus de NXP que consumían datos de una cámara y aplicaban un motor de red neuronal convolucional (CNN) para clasificar los tipos de objetos.

Plataforma de referencia de inversores de potencia de NXP Semiconductors. (Imagen:NXP)

Infineon mostró sus soluciones de electromovilidad, incluido el concepto de microbús totalmente eléctrico en su asociación con Volkswagen, y las estaciones de carga IONITY para una carga rápida para permitir varios cientos de kilómetros. La compañía también debutó con su cartera de productos CoolGaN para su uso en transmisión de datos (telecomunicaciones) y servidores, lo que permite ahorros de energía y, por lo tanto, de CO2.

Para los drones de transporte autónomos, Infineon mostró sus microcontroladores AURIX como controladores de vuelo y soluciones CoolGaN para el control de motores. También se presentó la familia de controladores LED LITIX Basic + dirigida al mercado estadounidense y los fabricantes de automóviles alemanes que ahora exigen controladores LED que puedan detectar cortocircuitos LED individuales.

Infineon mostró sus soluciones de electromovilidad, incluido el concepto de microbús totalmente eléctrico en su asociación con Volkswagen. (Imagen:Nitin Dahad)

Renesas se centró en la IA de borde y una inteligencia superior en el punto final, mostrando ejemplos de inferencia de IA en tiempo real en los puntos finales. En sus demostraciones de IA integradas, competía con la IA en la nube, la IA de borde y la IA integrada entre sí para comparar la velocidad y el rendimiento; otra demostración mostró el microcontrolador RX (MCU) que ejecuta simultáneamente el control de motor vectorial sin sensores y el análisis predictivo de fallas del motor; una tercera demostración destacó el reconocimiento de imágenes utilizando un microprocesador RZ / A2M (MPU), que incorpora el procesador dinámico reconfigurable (DRP) de Renesas que ejecuta tanto la visión artificial como la inteligencia artificial en tiempo real.

Las demostraciones de inteligencia artificial integrada de Renesas compararon la inteligencia artificial en la nube, la inteligencia artificial perimetral y la inteligencia artificial integrada para comparar la velocidad y el rendimiento. (Imagen:Nitin Dahad)