¿Diseñando PCB HDI? ¿Qué hay de usar láseres UV?

25 de mayo de 2018

A lo largo de los años, las placas de circuito impreso (PCB) han visto muchos avances en la tecnología. Esto ha sido posible gracias al continuo desarrollo e implementación de nuevas técnicas en el diseño y fabricación de estas placas. Entre varias técnicas, hay un método que ayuda a diseñar placas de circuito con precisión. Utiliza rayos ultravioleta (UV) ultrarrápidos. Es el método más utilizado para diseñar PCB de interconexión de alta densidad (HDI). ¿Qué son los PCB HDI? ¿Cómo ayuda la tecnología láser UV en el diseño de estas PCB? ¿Te molestan estas preguntas? No te preocupes. El siguiente post pretende responder a estas preguntas. Léalo para obtener una comprensión completa de todo este concepto.

¿Qué son los PCB HDI?

Para entender la técnica de diseño, primero debe estar bien versado en estas PCB especiales. Bueno, el nombre de las placas de circuito se explica por sí mismo:interconexión de alta densidad. Significa que estas placas de circuito cuentan con una mayor densidad de conexión de pad y una mayor cantidad de cableado, en comparación con las PCB tradicionales. Estas placas son más delgadas y livianas que otras placas de circuito estándar. A pesar de esto, tienen una buena capacidad para manejar alta velocidad, y eso también con una pequeña pérdida de señal. Esta ha sido la razón de su creciente popularidad en muchas aplicaciones. Para diseñar estas placas de circuitos especiales, es necesario implementar la técnica avanzada. Aquí es donde entran los láseres UV.

¿Cuál es la importancia de los láseres UV en el diseño del diseño de PCB HDI?

El uso de láseres UV para diseñar placas de circuito HDI tiene muchos beneficios, que son las razones de la creciente popularidad de estos láseres. Estos son algunos puntos que explican la importancia de estos láseres y por qué se prefieren otros tipos de láseres:

1. Velocidad más rápida: Los láseres UV tienen la capacidad de perforar las vías más rápido, en comparación con cualquier otra tecnología. No solo son rápidos, sino que son ultrarrápidos. En comparación con los láseres estándar de la industria, que pueden perforar vías a una velocidad de 2000 orificios por segundo, los láseres UV pueden perforar a una velocidad de 2800 orificios por segundo. Esto significa que estos láseres ultrarrápidos pueden perforar 800 orificios más en un segundo en comparación con los láseres estándar.
2. Zonas no afectadas por el calor (HAZ): La mayor velocidad de perforación vía tiene algunas ventajas. El láser requiere menos potencia para perforar las vías. El uso de baja potencia conduce a cero generación de calor. Y por lo tanto, no se producen zonas afectadas por el calor, mientras se perforan las vías.
3. Diámetro menor de microvías: Puede obtener microvías con un diámetro inferior tan pequeño como de 60 a 80 µm. Esto se puede hacer usando un láser de CO2 estándar. ¿Has pensado en conseguir los diámetros más pequeños que este? Bueno, esto es posible usando los láseres UV, que tienen la capacidad de generar microvías, con un diámetro de menos de 15 µm.
4. Solución rentable: Las vías más pequeñas se pueden perforar con tecnología láser. Estas vías se pueden usar en las placas más pequeñas, que se usan en las aplicaciones de Internet de las cosas (IoT). A medida que el tamaño de las placas se vuelve más pequeño, el costo de fabricación también se reduce. Esto hace que la tecnología láser UV sea una solución rentable.

Las ventajas explicadas anteriormente explican por qué y cómo los láseres UV desempeñan un papel importante en el diseño de PCB de interconexión de alta densidad. Si tiene algún requisito relacionado con las PCB HDI, puede comunicarse con expertos, quienes pueden ayudarlo con su experiencia. Creative Hi-Tech es uno de esos expertos fabricantes de placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad.