Guía esencial de vias buried y blind en PCB flex-rígido HDI
Desde su primer uso en equipos militares alta fiabilidad en 1980s, PCB flex-rígidos se usan ampliamente en campos high-tech. Hasta ahora, flex-rígidos son hotspot investigación en industria PCB. Combinando función soporte placas rígidas y funciones alta densidad y flexibilidad placas flex, flex-rígidos completan ensamblaje 3D bajo distintas condiciones, cumpliendo requisitos ligereza, delgadez y tamaño reducido. Por tanto, flex-rígidos gozan amplia aplicación.
La mayoría flex-rígidos tienen buried y blind via. Al elegir tipo PCB, hay oportunidades para elegir flex-rígidos con buried/blind via, así que necesario conocerlos antes de cotizar.
Ventajas y beneficios placas flex-rígidas
Hoy, flex-rígidos usados en portátiles, médicos y militares. Entre todos PCB, flex-rígidos tienen mayor resistencia entorno severo aplicación, base para campos más amplios. Por flexibilidad, tamaño espacio y peso sistema minimizables aplicando 3D.
En diseño flex-rígido, tendencia principal: blind/buried via y High Density Interconnect (HDI) requeridos. Por gran número tipos flex-rígidos, contenido mostrado con ejemplo placa flex-rígida 6 capas asimétrica.
Preparación delicada materiales
Primera capa flex-rígido 6 capas asimétrica = flex board; 5 capas restantes = rígidas. Ancho/espaciado línea = 0,1 mm; muchos blind/buried vias en áreas rígida y flex-rígida. Material básico Tabla 1:
| Capa 3 y 4 | Capa 2, 5 y 6 lámina cobre | Capa 1 (flex) |
|---|---|---|
| FR-4 doble cara cobre capa interna | Lámina cobre (un lado brunido) | Placa PI calandrada cobre single-side |
Por fácil deslaminación flex-rígidos, adhesivo ácido acrílico como prepreg parte asociativa flex-rígida para requisito viscosidad. Capas rígidas: no-flow bonding prepreg. Tabla 2 muestra características no-flow bonding prepreg.
| Items testados | Unidad | Condición operación | Índice rendimiento | |
|---|---|---|---|---|
| Valor estándar | Valor protección | |||
| Cantidad flujo resina | % / mm | TPC TM650 2.3.17.2 | <3,0 / <1,0 | <3,0 / <2,0 |
| Temp. transición vítrea | °C | DSC / TMA | 160 / 140 | >160 / >155 |
| CTE eje x / y / z | 10⁻⁶/°C | Ambiente a Tg | 15 / 13 / 60 | <20 / <15 / <80 |
| Expansión eje z | % | 5–260 °C | 4,5 | <4,0 |
| Inflamabilidad | UL94 (C-96/20/65)+(C-96/40/90) | V-0 / 0,010–0,015 | V-0 / <0,025 | |
| Flotación soldadura (260 °C) | s | A | >180 | >120 |
| Fuerza pelado | kgf/cm | A | 1,4–1,6 | >1,43 |
| Resistencia flexión | kgf/mm² | A | 40–50 | <32,7 |
| Absorción agua | % | A | 0,01–0,14 | <0,20 |
Técnica blind/buried via
Método laminación
Dos tipos: one-step lamination y step-by-step lamination. One-step: laminar todas capas internas una vez. Ventaja: tiempo fabricación corto, coste bajo. Inconveniente: difícil posicionar cover layer en laminación; defectos laminación, deslaminación, deformación capa interna no detectables hasta grabado. Step-by-step: laminación respectiva capa flex y rígida; reduce dificultad posicionar cover layer y offset gráfico capa interna; defectos detectables a tiempo, aprovechando características materiales rígido/flex. Pero: más procedimientos, tiempo, material auxiliar, coste mayor vs one-step.
Material
Para flex-rígidos con blind/buried via, step-by-step aconsejado para asegurar calidad blind via y alta precisión alineación. Primero laminación capa interna, luego inner-outer. Caucho silicona como material laminación y PET release film como limpiador molde en ambas laminaciones.
Técnica taladro
NC drilling y laser drilling requeridos dos veces cada en este flex-rígido 6 capas asimétrico; UV drilling usado en taladro blind via. UV drilling = tecnología avanzada operación compleja → coste extra razonable suele requerir fabricantes PCB.
Limpieza PLASMA
Plasma cleaning elimina suciedad paredes via flex-rígidos. Proceso: plasmas estado activo generan reacción gas-sólido con ácido acrílico, poliamida, epoxi, fibra vidrio. Gas generado y plasmas no reaccionados eliminados por bombas aire. Reacción físico-química compleja. En resumen: hay cosas que saber sobre buried/blind via en HDI flex-rígidos antes de cotizar porque todo conectado con coste, tiempo y rendimiento producto.
Recursos útiles
- Cosas que necesitas saber sobre buried y blind vias
- Cómo diseñar blind/buried vias en circuitos digitales alta velocidad
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