Razones de la deformación de PCB y sus medidas preventivas

28 de febrero de 2022

A medida que aumenta la demanda de dispositivos electrónicos en miniatura, también crece la necesidad de placas de circuito impreso (PCB) delgadas con componentes pequeños. Hoy en día, las PCB se han vuelto excepcionalmente compactas y se pueden personalizar en configuraciones variadas según los requisitos de las aplicaciones. Sin embargo, las placas de tamaño compacto con varios componentes y circuitos pueden provocar cambios estructurales o basados ​​en la curvatura, sobrecalentamiento, etc. Estos cambios en la curvatura, torceduras y dobleces son el resultado de la deformación de la placa de circuito impreso que puede ocurrir debido a la tensión térmica, al proceso inadecuado de fabricación de la placa de circuito, a los químicos y a otros factores. Si no se maneja adecuadamente, puede afectar la calidad de impresión de la pasta, la formación de juntas de soldadura y mucho más. Por lo tanto, esta deformación debe evitarse para que los PCB funcionen normalmente y tengan una buena vida operativa. ¿Le gustaría conocer algunas medidas preventivas para la deformación de la placa de circuito? Si le parece que sí, lea esta publicación para comprender en detalle la deformación del ensamblaje de PCB y su prevención.

Comprensión de la deformación del ensamblaje de PCB

La deformación en el ensamblaje de PCB se define como el cambio no deseado en la geometría de la placa de circuito. Básicamente, la placa de circuito impreso debe ser exactamente plana para la colocación precisa de los componentes SMT. Esto también se aplica a las tablas flexibles. La máquina de recoger y colocar debe liberar todos los componentes a la altura requerida por encima de la placa de circuito. Si la placa tiene una forma alterada o deformación, la máquina experimenta dificultades para mantener la altura exacta mientras suelta y coloca los componentes en la placa. Esto puede resultar en un bajo rendimiento y reelaboración adicional durante el ensamblaje. Por lo tanto, controlar la planitud de la placa de circuito es esencial para evitar la deformación en el ensamblaje de PCB.

Alabeo en el ensamblaje de PCB:causas e impactos discutidos

La deformación puede deberse a varias razones, y el estrés es una de ellas. Los sustratos de PCB experimentan contracción y expansión frecuentes durante el proceso de producción. Esto se debe en parte a los procesos de calentamiento y enfriamiento involucrados. Sin embargo, la diferencia entre la expansión de los sustratos y la de la película de cobre es significativa. Esto puede causar una contracción y expansión desiguales entre los dos, lo que hace que las tablas se deformen. Esto puede suceder incluso a temperatura ambiente sin un proceso térmico. Los siguientes son algunos factores comunes que influyen en la deformación en las placas de circuito impreso:

• Fluctuaciones de temperatura de funcionamiento
• Equilibrio entre el patrón del conductor y el área del circuito
• Simetría en el apilamiento de tableros
• Almacenamiento y transporte inadecuados de PCB ensamblados

Antes de entrar en las posibles soluciones, también es importante comprender los impactos de la deformación en el ensamblaje de la placa de circuito. La siguiente sección describe esto en detalle.

Algunos componentes de la placa de circuito se acercan más a la plantilla, mientras que otros se alejan más en el caso de las PCB deformadas. Por lo tanto, la soldadura en pasta puede depositarse más en las partes más cercanas que en las más alejadas. Debido a este depósito desigual de pasta de soldadura, surgen muchos problemas. Esto puede incluir puentes de soldadura, uniones abiertas, uniones de cabeza y almohada y uniones estiradas.

Posibles soluciones a la deformación en el ensamblaje de PCB

Existen muchas soluciones que pueden evitar la deformación en el ensamblaje de PCB. Estos son algunos de ellos.

• Una de las mejores maneras de evitar la deformación en el ensamblaje de PCB es equilibrar las cantidades de cobre en todas las capas de la placa de circuito. Esto reduce el desajuste de la expansión térmica a temperatura ambiente y cuando aumenta.

• A continuación, se debe tener mucho cuidado al usar sustratos en las capas de PCB. Siempre es una buena práctica usar un sustrato del mismo material y grosor en las capas inferior y superior.

• La diferencia de temperatura entre el palé y la placa de circuito debe ser mínima.

• Equilibrar la densidad del cobre durante la panelización también ayuda a minimizar la deformación en el ensamblaje de PCB.

Todos los indicadores mencionados anteriormente aseguran que la deformación de la PCB sea mínima o aceptable. Si está buscando ensamblar placas de circuito impreso (PCB) para su aplicación industrial, asegúrese de acercarse a un fabricante de PCB confiable y con mucha experiencia que comprenda y supere los problemas que pueden causar la deformación de la PCB. Con muchos años de presencia en el mercado, Creative Hi-Tech se especializa en diseñar y fabricar ensamblajes de PCB personalizados para sus clientes. Cumplen con materiales de calidad superior y los componentes para PCB arena cumplen con los estándares de la industria.

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