SB332 Resina BMI de Alta Temperatura y Baja Viscosidad para Compuestos de Fibra de Carbono
La SB332 es una resina bismaleimida de infusión de fibra de carbono monocomponente y baja viscosidad, desarrollada para piezas compuestas de alta temperatura con temperatura de servicio hasta 200 °C. La resina se caracteriza por baja viscosidad a temperaturas de impregnación y moldeo (100 cP a 120 °C), lo que permite obtener CFRP con baja porosidad. El precurado a 190 °C permite desmoldear utillaje compuesto de modelo plástico. El postcurado a 230 °C proporciona temperatura de servicio de la pieza compuesta hasta 200 °C. Presenta las siguientes características y propiedades:
- Amplia ventana de procesamiento > 2 horas a 120 °C
- Precurado a 190 °C
- Postcurado a 230 °C
- Temperatura de transición vítrea 270 °C
- Alto rendimiento mecánico
Propiedades
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de compresión | 23,0 °C | 57 MPa | ASTM D695 |
| Resistencia a la compresión | 23,0 °C | 797 MPa | ASTM D6641 |
| Módulo elástico | 23,0 °C | 62 GPa | ASTM D3039 |
| Resistencia al cizallamiento, τ₁₂ | 23,0 °C | 102 MPa | |
| Resistencia al cizallamiento, τ₁₃ | 23,0 °C | 84 MPa | ASTM D2344 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 853 MPa | ASTM D3039 |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | Valor | |
|---|---|---|
| Áreas de aplicación | Resinas para materiales compuestos | |
| Historial de procesamiento | Las muestras para ensayos se obtuvieron mediante infusión al vacío con resina SB332 y tejido de carbono (CF) 22508 (raso 8H, 200 g/m², 3K, 3,95 GPa). | |
| Métodos de procesamiento | Montar bolsa de vacío. Prueba de fugas: caída ≤ 1 mbar/min. Presión residual ≤ 10 mbar. Montar segunda bolsa, colocar airweave entre films. Prueba de fugas segunda bolsa. Presión residual ≤ 10 mbar. Desgasificar 20-30 min a 100-120 °C, presión ≤ 10 mbar, agitación intensa. Calentar molde a 120-130 °C. Mantener dispensador a 120 °C, iniciar infusión. Tras impregnación completa, cerrar entradas, continuar evacuación bolsa interior ≥ 30 min. Cerrar salidas bolsa interior. Mantener bolsa exterior hasta fin del curado. Subir 2 °C/min a 160 °C. Mantener 160 °C 3 h, calentar 2 °C/min a 190 °C, mantener 190 °C 3 h. Posible calentar directo a 190 °C si materiales auxiliares y molde lo soportan. Enfriar molde a ≥ 90 °C a máx. 5 °C/min. Postcurado sin utillaje: calentar 2 °C/min a 180 °C, de 180 °C a 230 °C a 0,5 °C/min, mantener 230 °C 5 h. Enfriar ≤ 5 °C/min. Se recomienda sensores de presión absoluta para medir vacío. | |
Material compuesto
- TO200 EP-CF: Resina Epoxi Bicomponente de Alta Resistencia y Resistencia Térmica
- Resina Epoxi Estructural T26 con Cinta UD EP-UD – Solución RTM de Alto Rendimiento y Baja Viscosidad
- PN-3M Resina de Fitonitrilo con Fibra de Carbono – Sistema Monocomponente de Alta Temperatura
- T20-60 Resina Epoxi de Baja Viscosidad Avanzada para Producción CFRP de Alto Rendimiento
- T107 Prepreg Epoxi de Autoclave (BMI-CF) – Alta Resistencia, Temperatura de Servicio 150 °C
- PSB250 Prepreg BMI-CF – Resina de Fibra de Carbono Alta Resistencia para Autoclave 250 °C
- Resina Epóxica Estructural T26 – Solución de Alto Rendimiento, Baja Viscosidad para RTM e Infusión al Vacío
- T26 EP-CF: Resina Epóxica de Alta Resistencia y Baja Viscosidad para Estructuras de Fibra de Carbono
- CARBOPRINT® C1: Carbono Agloimerado con Resina para Componentes Ligeros y Duraderos
- CARBOPRINT® P1: Compósito Polímero-Carbónico de Alto Rendimiento para Aplicaciones Resistentes al Calor
- CARBOPRINT® P2: Compósito Polímero-Carbónico Avanzado para Aplicaciones de Alta Temperatura