PrintIC coronado ganador del Concurso Create the Future 2020 – Categoría Electrónica/Sensores/IoT

PRINTIC – CIRCUITOS Y SISTEMAS INTEGRADOS FLEXIBLES Y RECICLABLES

Giorgio Dell’Erba, Andrea Perinot y Paolo Colpani, FLEEP Technologies, Milán, Italia

Ganador de workstation HP

Desarrollado por FLEEP Technologies —spin-off del Instituto Italiano de Tecnología— PrintIC es tecnología única para circuitos y sistemas integrados hechos solo con materiales basados en carbono y empleando solo técnicas de impresión estándar (inkjet, flexo, serigrafía, etc.).

La tecnología usa polvos especiales basados en carbono que pueden ser conductores, semiconductores o aislantes. Se disuelven en disolventes comunes y se usan como tintas en impresoras estándar. El proceso empieza desde bloque básico —transistor— hecho en configuración TFT con pila CMOS. Los transistores se usan para construir circuitos integrados digitales o analógicos complejos.

Los materiales orgánicos son flexibles por naturaleza, haciendo transistores y circuitos doblables, característica que no aplica a tecnología silicio estándar. Los ICs pueden doblarse radio 1 mm por >1000 ciclos sin pérdida de rendimiento.

Los materiales basados en carbono son generalmente plásticos; por tanto, estos dispositivos pueden reciclarse como plástico común y no se consideran residuo especial. El proceso de fabricación no supera 100 °C, reduciendo drásticamente huella de carbono vs electrónica estándar. Además, proceso es aditivo, reduciendo desperdicio de material.

En contraste con electrónica estándar donde muchos componentes se sueldan en un solo PCB, con PrintIC sensores, actuadores, fuentes de energía e ICs pueden imprimirse en mismo sustrato, evitando coste de ensamblaje. Dispositivos son <1 µm de grosor y pueden imprimirse en sustratos de 1 a 200 µm.

La creciente necesidad de monitorización continua y dispositivos médicos point-of-care hace PrintIC mejor candidato para aplicaciones flexibles en campo (p.ej., monitorización glucosa, conteo/dosis/timing, apósitos inteligentes, parches inteligentes).

El sector packaging siempre intentó integrar inteligencia pero dificultado por cumplimiento de reciclabilidad. Añadir electrónica estándar hace cualquier envase residuo especial. Al ser reciclables, PrintICs son solución perfecta para packaging inteligente: engagement cliente y monitorización alimentos perecederos.

Con demanda creciente de electrónica ubicua, se necesita tecnología ambientalmente sostenible. PrintIC es solución más ecológica que puede resolver problema de e-waste en sector IoT.

Más información: visite aquí .

---

MENCIONES HONORÍFICAS:

Centinela de Salud de Batería

Dong Ding, Sergiy Sazhin, Eric Dufek y Kevin Gering, Idaho National Laboratory, Idaho Falls, ID

Centinela de Salud de Batería detecta rápidamente cortocircuitos internos en baterías de iones de litio, eliminando calor excesivo, incendios y explosiones. Mejora dispositivos a batería, ayuda consumidores a evaluar salud y rendimiento, y da a fabricantes herramienta de control y aseguramiento de calidad. Usos: electrónica portátil, vehículos eléctricos, aplicaciones submarinas y aeroespaciales.

Más información: visite aquí .

---

Sistema de Array de Sensores para Primeros Respondedores

Ed Hoffmann, Phillip Tinsley, Brad Jefferson y Mat Beyus, Venti LLC, New Bern, NC

Esta tecnología proporciona red avanzada de sensores en amplio espectro de datos críticos (temperatura, presión atmosférica, humedad, vibración, detección VOC, geolocalización) e integra en imagen operativa común accionable para seguridad de bomberos. Datos se almacenan en nube e IoT, dando información crítica a todas las unidades respondientes.

Más información: visite aquí .

---

Asegurando IoT

Page Heller, Endpoint Security Inc., College Station, TX

Esta tecnología da a cada dispositivo IoT fijo/inalámbrico capacidad de autenticación multifactor para eliminar ataque “man-in-the-middle” que surge de suplantación de dispositivo edge inalámbrico tras escuchar comunicaciones para aprender dirección MAC, clave de cifrado y contraseña. Detecta huella digital natural en cada señal RF, independiente de protocolo o tecnología.

Más información: visite aquí .

---

Memoria Universal de Semiconductor Compuesto ULTRARAM™

Manus Hayne, Peter Hodgson, Dom Lane y Ofogh Tizno, Universidad de Lancaster, Lancashire, UK

Chips memoria ULTRARAM, diseñados para reemplazar DRAM, permiten dispositivos no volátiles con escritura/borrado baja tensión y energías de conmutación 100x menores que DRAM mismo tamaño de celda. Inicialmente se usarán donde no-volatilidad y consumo ultra-bajo sean cruciales: sensores IoT autónomos.

Más información: visite aquí .

Vea el resto de ganadores de este año:

• GANADOR GRAN PREMIO
• MEDICAL
• AEROSPACE & DEFENSE
• AUTOMOTIVE/TRANSPORTATION
• CONSUMER PRODUCT DESIGN
• MANUFACTURING/ROBOTICS/AUTOMATION
• SUSTAINABLE TECHNOLOGIES/FUTURE ENERGY