Circuitos Superconductores a Doble Cara en Obleas de Silicio Ultra-finas: Solución Compacta y de Bajo Diafonía

Una nueva metodología de fabricación aborda la necesidad de una placa de circuitos delgada, de doble cara, capaz de baja diafonía entre sensores y baja pérdida en líneas de transmisión.

El método de fabricación permite usar una oblea de silicio minimalista como placa de circuito mientras reduce el espacio y aumenta la eficiencia depositando material superconductor en ambos lados. Debido a la naturaleza delgada de la oblea de silicio, se requiere una oblea de manipulación adicional durante la fabricación de este circuito para permitir la deposición de película metálica delgada en un sustrato caliente en un lado de la oblea. Además, se usa una capa sacrificial metálica y polimérica para proteger el sustrato de silicio y las capas metálicas superconductoras durante la eliminación del silicio no deseado, óxido enterrado y capas de epoxi.

Este proceso introduce la metodología de fabricación requerida para realizar líneas de transmisión de ultra-baja pérdida y diafonía ultra-baja entre sensores superconectores.

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