Molex presenta MicroTPA 2,00 mm Wire‑to‑Board & Wire‑to‑Wire para alta temperatura y alta fiabilidad
Molex introduce el sistema conector MicroTPA 2,00 mm Wire‑to‑Board y Wire‑to‑Wire, diseñado para entornos de alta temperatura exigentes mientras entrega fiabilidad eléctrica y mecánica sin compromisos.
Diseñado para espacios compactos en electrónica de consumo y automotriz, el sistema soporta hasta 15 circuitos, corriente nominal 2,5 A y rango de temperatura –40 °C a +105 °C. Admite cables de 0,85 mm a 1,50 mm de diámetro y amplia variedad de tamaños de cable, gracias a terminales crimp favoritos de la industria y retainers TPA.
Características clave incluyen estructura positive lock, cumplimiento RoHS, headers verticales through‑hole, pitch 2,00 mm que simplifica integración con layouts PCB existentes. La capacidad alta temperatura y construcción robusta del MicroTPA lo hacen elección ideal para aplicaciones donde espacio, fiabilidad y cumplimiento son primordiales.
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