Harwin S0911‑46R: Clip de blindaje EMI/RFI ultracompacto para electrónica high‑density

Cubriendo apenas 2,3 × 1,2 mm de superficie de placa y con 2 mm de altura, el S0911‑46R de Harwin es el clip de blindaje EMI/RFI surface‑mount más pequeño disponible hoy. Su construcción en Cobre Berilio plateado con Níquel‑estaño entrega excelente conductividad y resistencia a corrosión, permitiendo sujetar incluso las latas de blindaje más delgadas —hasta 0,2 mm de espesor— mientras encaja en latas con solo 1 mm de longitud lateral. El resultado es huella mínima en el PCB, preservando valioso real estate en diseños ultracompactos.

Clip de esquina complementario S0921‑46R

El clip de esquina complementario S0921‑46R mejora la protección sellando huecos en los bordes de las latas de blindaje. Acomoda latas de 0,3 mm de espesor de Harwin y ocupa solo 6 mm² de área PCB, asegurando cobertura sin fisuras sin comprometer espacio.

Ventajas del montaje por clips

Al adoptar estrategia de montaje basada en clips, ingenieros eliminan la necesidad de soldar latas de blindaje a la placa. Esto simplifica manufactura, reduce tiempos de ciclo y reduce impacto ambiental al eliminar uso de soldadura y preocupaciones de heat‑sink asociadas. Los clips también permiten instalación rápida, fácil remoción para inspección y reconfiguración flexible —ventajas clave en diseño iterativo y servicio de campo.

Aplicaciones ideales

Ideal para aplicaciones con espacio limitado —incluyendo wearables (smartwatches, fitness trackers), nodos sensor IoT y dispositivos consumidor portátiles (smartphones, action cameras)— la serie S0911‑46R opera fiablemente de –55 °C a +105 °C. Empaquetados en formato tape‑and‑reel, listos para líneas de producción automatizadas.