PolyOne lanza formulaciones termoplásticas avanzadas de blindaje EMI/RFI

PolyOne (Cleveland, OH, EE. UU.) anunció el 16 de enero que ha renombrado la tecnología de material ElectriPlast como Formulaciones de Blindaje EMI/RFI Surround. La cartera de materiales termoplásticos conductivos protege electrónica sensible de tanto interferencia electromagnética (EMI) como interferencia de radiofrecuencia (RFI). Según PolyOne, Surround pesa hasta 60% menos que aluminio o cobre, y brinda mayor libertad de diseño versus metal.

La empresa dice que el material de fibra larga es adecuado para carcasas de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) por su capacidad de reemplazar metal en aplicaciones de blindaje. A medida que los fabricantes de autos continúan añadiendo funcionalidad ADAS a los automóviles, se necesitan más unidades de control electrónico (ECUs), cámaras y sensores para hacer que los sistemas funcionen correctamente.

El material Surround se dice que es más ligero y fácil de procesar que materiales tradicionales como aluminio o cobre. Es moldeable por inyección, permitiendo paredes de carcasa más delgadas, formas más complejas y menos restricciones de diseño que aluminio o cobre sin comprometer la estabilidad dimensional del componente durante el uso. También se reporta que es duradero y no corrosivo.

Con sus capacidades integradas de blindaje EMI/RFI, el material Surround añade profundidad a la línea existente de materiales conductivos y de blindaje eléctricamente de PolyOne. También está bien posicionado para aplicaciones de blindaje adicionales, incluyendo carcasas de cámaras y conectores más allá del mercado automotriz.