PolyOne lanza formulaciones termoplásticas de blindaje EMI / RFI

PolyOne (Cleveland, OH, EE. UU.) Anunció el 16 de enero que cambió el nombre de la tecnología de material ElectriPlast a Formulaciones de protección Surround EMI / RFI. La cartera de materiales termoplásticos conductores protege los componentes electrónicos sensibles tanto de la interferencia electromagnética (EMI) como de la interferencia de radiofrecuencia (RFI). Según PolyOne, Surround pesa hasta un 60% menos que el aluminio o el cobre y brinda una mayor libertad de diseño en comparación con el metal.

La compañía dice que el material de fibra larga es muy adecuado para carcasas para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) debido a su capacidad para reemplazar el metal en aplicaciones de blindaje. A medida que los fabricantes de automóviles continúan agregando la funcionalidad ADAS a los automóviles, se necesitan más unidades de control electrónico (ECU), cámaras y sensores para que los sistemas funcionen correctamente.

Se dice que el material envolvente es más liviano y más fácil de procesar que los materiales tradicionales como el aluminio o el cobre. Es moldeable por inyección, lo que permite carcasas de pared más delgadas, formas más complejas y menos restricciones de diseño que el aluminio o el cobre sin comprometer la estabilidad dimensional del componente durante el uso. También se informa que es duradero y no corrosivo.

Con sus capacidades de blindaje EMI / RFI integradas, el material Surround agrega profundidad a la línea existente de materiales de blindaje y conductores eléctricos de PolyOne. También está bien posicionado para aplicaciones de blindaje adicionales, incluidas carcasas y conectores de cámaras más allá del mercado automotriz.