TI presenta chips resonadores BAW para revolucionar conectividad next-gen
Texas Instruments (TI) ha presentado una nueva línea de procesadores embebidos y ICs analógicos basados en bulk acoustic wave (BAW) que están listos para transformar la próxima generación de infraestructura de conectividad y comunicaciones.
Primeros productos con tecnología BAW propietaria
Los dos primeros productos construidos con tecnología BAW propietaria de TI —el microcontrolador inalámbrico SimpleLink CC2652RB y el clock sincronizador de red LMK05318— están diseñados para simplificar integración de sistema, acelerar time-to-market y entregar transporte de datos high-performance, low-cost.
Eliminación de cristales de cuarzo discretos
Soluciones tradicionales de comunicación y automatización industrial dependen de osciladores de cristal de cuarzo discretos. Estos componentes pueden ser caros, voluminosos y vulnerables a fluctuaciones de temperatura, vibración y choque. Al embebber resonadores BAW de alta frecuencia directamente en el paquete QFN, los nuevos dispositivos de TI eliminan la necesidad de cristales externos, resultando en huella menor, estabilidad superior y mayor resiliencia a estrés mecánico.
CC2652RB: Primer MCU inalámbrico crystal-less de la industria
El CC2652RB es el primer MCU inalámbrico crystal-less de la industria. Incorpora un resonador BAW que reemplaza el cristal externo de 48 MHz, mientras soporta aún Zigbee, Thread, Bluetooth LE y protocolos propietarios 2.4-GHz. Con rango de temperatura de operación amplio de –40 °C a +85 °C, el chip ofrece flexibilidad a diseñadores en entornos hostiles.
LMK05318: Clock ultra-low-jitter single-channel para links 400-Gbps
Además, el LMK05318 proporciona un clock single-channel ultra-low-jitter para links 400-Gbps. Su rendimiento hitless switching y márgenes de jitter excepcionales dan a arquitectos de sistema una base fiable para interfaces 56-Gbps y emergentes 112-Gbps PAM-4, reduciendo bit-error rates y mejorando throughput de red overall.
Como el LMK05318 no requiere programación in-system, tiene necesidades de suministro de energía simplificadas y recorta componentes auxiliares, simplifica layout PCB y reduce coste BOM comparado con soluciones competidoras.
Integrando tecnología de resonador BAW, TI entrega componentes robustos, compactos y rentables que permiten entrega de datos más rápida y comunicación más fiable a través de redes cableadas e inalámbricas.
Incrustado
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