DATA MODUL lanza tecnología de bonding híbrido para pantallas táctiles industriales de alto volumen

Nuevo proceso de bonding híbrido

Los sectores profesional e industrial siguen demandando pantallas táctiles de mayor rendimiento en una amplia gama de tamaños, tecnologías y volúmenes. Para satisfacer esta necesidad evolutiva, DATA MODUL amplía su cartera de bonding con un nuevo proceso de bonding híbrido.

Qué es el bonding híbrido

El bonding híbrido es una tecnología revolucionaria que fusiona las mejores características de la laminación líquida (LOCA) y seca (OCA). Desde mayo de 2019, la empresa ha instalado y puesto en marcha una máquina de bonding híbrido totalmente automatizada en la sala blanca extendida de su planta de producción en Weikersheim, convirtiéndose en uno de los primeros proveedores europeos de esta solución.

Ventajas frente al ciclo tradicional

En un ciclo de bonding tradicional, el panel táctil, sustrato de vidrio y módulo de display se laminan automáticamente con adhesivo líquido o seco y luego curan. El bonding híbrido combina la velocidad y precisión de LOCA con la alineación de alta resolución de OCA, entregando rendimiento superior y tiempos de ciclo reducidos.

Atractivo para alto volumen

Desde una perspectiva de coste y por su rápida configuración, el bonding híbrido resulta especialmente atractivo para proyectos de alto volumen. El especialista con sede en Múnich ofrece ahora la gama más amplia de opciones de bonding in‑house, dando a clientes industriales flexibilidad sin precedentes en optimización de displays.

Futuras expansiones

De cara al futuro, DATA MODUL planea ampliar sus instalaciones con máquinas adicionales de bonding OCA y LOCA, asegurando máxima agilidad de producción para proyectos industriales a gran escala.