Infineon presenta eSIM industrial compacto para conectividad IoT fiable
En la era de la comunicación máquina-a-máquina (M2M), la recopilación y transmisión de datos sin fisuras son esenciales. Infineon Technologies aborda esta necesidad con un embedded SIM (eSIM) de grado industrial alojado en un paquete wafer-level chip-scale (WLCSP) miniatura, permitiendo a fabricantes —desde máquinas expendedoras hasta sensores remotos y rastreadores de activos— construir dispositivos IoT que sean seguros, fiables y eficientes.
Adoptar tecnología eSIM ofrece claros beneficios para conectividad industrial: la huella diminuta aumenta la flexibilidad de diseño; un solo SKU simplifica fabricación y logística global; y los usuarios finales ganan la libertad de cambiar de operador en cualquier momento, ya sea para mejorar calidad de red o asegurar mejores contratos.
Ofrecer alto rendimiento en tan pequeño factor de forma es desafiante, especialmente bajo condiciones adversas. La última oferta de Infineon, el controlador de seguridad SLM 97 en WLCSP de 2,5 × 2,7 mm, soporta un rango de temperatura extendido de –40 °C a 105 °C y cumple plenamente con las últimas especificaciones GSMA eSIM. Esta combinación de durabilidad, seguridad y enfoque cero-defectos hace que la solución de Infineon sea ideal para aplicaciones IoT industriales exigentes.
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