3 elementos importantes que no conoce sobre las vías ocultas y ciegas en las PCB HDI flexibles y rígidas

Desde su primer uso en equipos militares altamente confiables en la década de 1980, los PCB flexibles y rígidos se han utilizado ampliamente en campos de alta tecnología. Hasta ahora, las placas flexibles y rígidas se han convertido en uno de los puntos críticos de investigación en la industria de PCB. Combinando la función de soporte que aportan las placas rígidas y las funciones de alta densidad y flexibilidad que aportan las placas flexibles, las placas flexibles y rígidas son capaces de completar el ensamblaje 3D en diferentes condiciones de ensamblaje, cumpliendo con los requisitos de ligereza, delgadez y tamaño pequeño de los productos electrónicos. . Por lo tanto, los tableros flex-rígidos disfrutan de un amplio campo de aplicación.

La mayoría de los tableros flex-rígidos tienen vía enterrada y ciega. Al elegir el tipo de PCB, hay muchas oportunidades para elegir placas rígidas flexibles con vía enterrada/ciega, por lo que es necesario conocerlas antes de cotizar.

Ventajas y beneficios de los tableros flexibles-rígidos

Hoy en día, las PCB flexibles y rígidas se utilizan ampliamente en aplicaciones portátiles, médicas y militares. Entre todos los tipos de PCB, los PCB flexibles y rígidos tienen la mayor resistencia contra entornos de aplicación severos, en función de lo cual sus campos de aplicación se ampliarán. Debido a su función flexible, el tamaño del espacio y el peso del sistema se pueden minimizar mediante la aplicación de 3D.

En cuanto al diseño de placas flexibles y rígidas, ha sido la tendencia principal que se requiere una vía ciega/enterrada y una interconexión de alta densidad (HDI) en las placas flexibles y rígidas. Debido a la gran cantidad de tipos de PCB rígidas flexibles, el siguiente contenido se mostrará con una placa rígida flexible asimétrica de 6 capas como ejemplo.

Preparación de materiales delicados

La primera capa de tablero rígido flexible asimétrico de 6 capas es tablero flexible, mientras que las cinco capas restantes son tableros rígidos. El espaciado del ancho de línea es de 0,1 mm y hay muchas vías ciegas/enterradas en áreas rígidas y flexibles. El material básico se muestra en la Tabla 1:

Debido a la fácil ocurrencia de deslaminación de tableros flexibles y rígidos, el adhesivo de ácido acrílico debe recogerse como preimpregnado de la parte asociativa flexible y rígida para cumplir con el requisito de viscosidad. Para capas rígidas, no se recoge ningún preimpregnado de unión por flujo. La Tabla 2 muestra las características del preimpregnado de unión sin flujo.

Técnica Vía ciega/enterrada

• Método de laminación

Hay dos tipos de métodos de laminación:laminación de un paso y laminación paso a paso. La laminación de un solo paso se refiere al proceso de laminación de todas las capas internas por una vez. El corto tiempo de fabricación de PCB y el bajo costo son una ventaja de este método. Sin embargo, es difícil colocar el reproductor de la cubierta en el proceso de laminación y el defecto de laminación, la delaminación y la deformación de la capa interna no se pueden encontrar hasta el grabado de PCB. Por el contrario, la laminación paso a paso se refiere a la laminación de la capa flexible y la laminación de la capa rígida respectivas en las que se reduce la dificultad de colocar la capa de cubierta y el desplazamiento del gráfico en la capa interna y el defecto de laminación se puede descubrir a tiempo, aprovechando al máximo las características del material de tablero rígido y flexible. Sin embargo, en comparación con la laminación de un solo paso, la laminación paso a paso requiere más procedimientos operativos, consumo de tiempo y material auxiliar con un costo mayor.

• Materia

Para tableros rígidos flexibles con vía ciega/enterrada, se recomienda utilizar laminación paso a paso para garantizar la calidad de la vía ciega y una alta precisión de alineación. La laminación de la capa interna va primero y luego la laminación de la capa interna y externa. El caucho de silicona como material de laminación y la película de liberación de PET como limpiador de moldes se utilizan en ambas laminaciones.

• Técnica de perforación

La perforación NC y la perforación con láser se requieren dos veces respectivamente en este tipo de tablero rígido flexible asimétrico de 6 capas y la perforación UV se usa en la perforación ciega. Dado que la perforación UV es una tecnología avanzada con una operación relativamente complicada, las casas de PCB generalmente requieren un costo adicional razonable.

• Limpieza PLASMA

La limpieza con plasma se utiliza para eliminar la suciedad de las paredes de los tableros flex-rígidos. La limpieza con plasma sigue el proceso en el que los plasmas con alto estado activo generan una reacción gas-sólido junto con ácido acrílico, poliimida, epoxi y fibra de vidrio. Luego los gases y plasmas generados sin reaccionar serán eliminados por bombas de aire. Esta es una reacción físico-química complicada. En una palabra, hay algo que debe saber acerca de la vía enterrada/ciega en las PCB flexibles y rígidas HDI antes de cotizar porque todas estas cosas están estrechamente relacionadas con su costo, consumo de tiempo y rendimiento del producto.

Recursos útiles
• Cosas que necesita saber sobre vías ciegas y enterradas
• Cómo diseñar vías ciegas/enterradas en circuitos digitales de alta velocidad
• Servicio de fabricación de PCB HDI Flex-rigid de PCBCart - Empezar desde 1 pieza