Todos los términos clave de ensamblaje de PCB definidos

Tener una comprensión fundamental de las terminologías importantes de PCB (placa de circuito impreso) puede hacer que la colaboración con una organización de fabricación de placa de circuito impreso sea mucho más fácil y rápida.

Aunque esta lista de términos de ensamblaje de PCB no es completa ni completa de ninguna manera, sigue siendo un gran recurso para su referencia. ¡Sigue leyendo!

Anillo anular

En general, hay dos tipos de orificios de perforación de placa de circuito impreso que puede perforar durante la fabricación. Uno es el NPTH (orificios pasantes no enchapados) que utiliza para fines de instalación y montaje. El otro es PTH (agujeros pasantes chapados) para VIA que transportan corriente.

El anillo anular es básicamente una región de cobre alrededor del orificio de perforación. Garantiza que haya una conexión sólida para VIA y ofrece espacio para la aplicación de máscara de soldadura.

Número de pieza del fabricante

MPN (número de pieza del fabricante) es un identificador para cada componente en su placa de circuito impreso y es único para cada tipo de componente. El número de pieza del fabricante es diferente del identificador de referencia. Este último identifica cada componente en particular en el BOM del tablero y su ubicación precisa en dicho tablero. Sin mencionar que puede haber muchos componentes con diferentes identificadores de referencia que tengan el mismo número de pieza del fabricante. La trazabilidad de MPN es una de las principales formas de garantizar la integridad de la cadena de suministro. Para el desarrollo de PCBA, la selección de componentes es probablemente la tarea más crucial, ya que una operación exitosa depende de la confiabilidad y calidad de los componentes.

Grosor del tablero

El grosor de la placa es uno de los términos más importantes cuando se trata del ensamblaje de PCB. Es básicamente la altura total del tablero (sin incluir los componentes presentes). Es de conocimiento común que el tamaño de la placa de circuito (en el plano horizontal) se ha ido reduciendo para adaptarse a la demanda de productos y dispositivos electrónicos más pequeños. La capacidad de enrutar más señales que permiten una mayor funcionalidad y complejidad es el factor determinante principal para el número total de capas en las apilaciones de PCB multicapa y, por lo tanto, el uso del mayor grosor de la placa.

Peso de cobre

El peso del cobre indica el grosor de la lámina de cobre en cada capa de una placa de circuito impreso. Generalmente se expresa en onzas de cobre/pie cuadrado.

Impedancia controlada

Hoy en día, más aplicaciones emplean dispositivos IoT (Internet de las cosas) que generalmente necesitan una transmisión de señales de mayor velocidad. Por lo tanto, controlar la impedancia en las líneas de transmisión de su placa PCB se ha convertido en una consideración muy crítica para la integridad de las señales. Puede lograr el control de la impedancia de la placa de circuito impreso haciendo coincidir las impedancias de los materiales y la traza para minimizar las interferencias y optimizar la fidelidad de la señal.

Plano de montaje

Este dibujo en particular es una referencia que representa el ensamblaje de la placa de circuito impreso. Estos dibujos de ensamblaje a menudo incluirán la ubicación de los componentes con los métodos de construcción, las tecnologías y los parámetros necesarios para que esto suceda.