Infineon:eSIM de grado industrial en paquete miniaturizado

La comunicación M2M en Internet de las cosas requiere una recopilación de datos confiable y una transmisión de datos ininterrumpida. Para aprovechar al máximo las ubicuas redes móviles, Infineon Technologies proporciona una SIM integrada de grado industrial (eSIM) en un paquete a escala de chip a nivel de oblea en miniatura. Los fabricantes de máquinas y equipos industriales que van desde máquinas expendedoras hasta sensores remotos y rastreadores de activos pueden optimizar el diseño de sus dispositivos de IoT sin comprometer la seguridad y la calidad.

La implementación de eSIM ofrece una serie de ventajas para una adopción fluida de la conectividad celular en entornos industriales. Los fabricantes de dispositivos pueden aumentar su flexibilidad de diseño debido al tamaño reducido de la eSIM y simplificar los procesos de fabricación y la distribución global gracias a una única unidad de mantenimiento de existencias. Los clientes también tienen la posibilidad de cambiar su proveedor de servicios móviles en cualquier momento, por ejemplo, si la calidad de la red se deteriora o en el caso de un mejor contrato con el operador de telefonía móvil.

Sin embargo, proporcionar una calidad sólida en un espacio en miniatura que funcione incluso en las condiciones más duras sigue siendo un desafío para los proveedores de silicio. Infineon ahora da un paso adelante para abordar este desafío:el controlador de seguridad SLM 97 de Infineon en un paquete de escala de chip de nivel de oblea (WLCSP) mide solo 2.5 x 2.7 mm de tamaño, admite un rango de temperatura extendido de -40 a 105 ° Celsius. Proporciona un conjunto de funciones de gama alta totalmente compatible con las últimas especificaciones de GSMA para eSIM. La calidad robusta y la alta resistencia para las aplicaciones industriales de eSIM reflejan el fuerte enfoque de Infineon en la alta calidad y la mentalidad que trabaja hacia el "cero defectos".