Una descripción general de los métodos de inspección de PCB más populares

23 de abril de 2019

Las placas de circuito impreso (PCB) de alta calidad se han convertido en un requisito importante en la industria electrónica que depende de ellas. Estos PCB sirven como componente integral de varios dispositivos electrónicos. Por lo tanto, si no funcionan debido a errores de fabricación, estará en juego el buen funcionamiento de varios dispositivos electrónicos. Para evitar esto, hoy en día, los fabricantes de PCB y los servicios de ensamblaje realizan varios tipos de inspecciones en las PCB durante las diferentes fases de fabricación. Esta publicación analiza varias técnicas de inspección de PCB y los tipos de defectos que analizan.

Importantes métodos de inspección de PCB discutidos en detalle

Hoy en día, debido a la creciente complejidad de los PCB, la identificación de defectos de fabricación es un desafío. Muchas veces, las PCB pueden tener defectos como aberturas y cortocircuitos, orientación incorrecta, inconsistencia de soldadura, desalineación de componentes, colocación incorrecta de componentes, componentes eléctricos y no eléctricos defectuosos, componentes eléctricos faltantes, etc. Para evitar todo esto, los fabricantes de PCB emplean los siguientes métodos de inspección.

Todas las técnicas mencionadas anteriormente aseguran una inspección precisa de los ensamblajes electrónicos y ayudan a los ensambladores de PCB a garantizar su calidad antes de abandonar las instalaciones. Si está considerando ensamblajes de PCB para su próximo proyecto, es importante que se abastezca de servicios confiables de ensamblaje de PCB como Creative Hi-Tech. La empresa ha estado entregando ensamblajes de PCB a sus clientes en sectores industriales como el aeroespacial y satelital, productos electrónicos industriales, computadoras y electrónica comercial, médico, militar, inalámbrico y telecomunicaciones, desde su creación.

• Inspección del primer artículo:

  La calidad de la producción siempre depende del buen funcionamiento de SMT. Por lo tanto, antes del inicio del ensamblaje y la producción en volumen, los fabricantes de PCB emplean la inspección del primer artículo para garantizar que el equipo SMT esté configurado correctamente. Esta inspección les ayuda a detectar las boquillas de vacío y los problemas de alineación, que se pueden evitar durante la producción en volumen.

• Inspección visual:

  La inspección visual es una de las técnicas de inspección más comunes empleadas durante el ensamblaje de PCB. Como su nombre lo indica, esto implica inspeccionar los diversos componentes a simple vista o con detectores. La elección del equipo dependerá de las posiciones a inspeccionar. Por ejemplo, la colocación de componentes y la impresión de pasta de soldadura son visibles a simple vista. Sin embargo, la deposición de pasta de soldadura y la almohadilla de cobre solo se pueden ver con un detector de alto grado Z. El tipo de inspección visual más común se realiza en las juntas de reflujo mediante un prisma, donde se analiza el rayo de luz reflejado con diferentes perspectivas.

• Inspección óptica automatizada (AOI):

  Este es el método de inspección visual más común pero completo empleado para identificar defectos en PCB. AOI generalmente se realiza utilizando múltiples cámaras, fuentes de luz y bibliotecas de LED programables. El sistema AOI hace clic en imágenes de juntas de soldadura en diferentes ángulos, y estas imágenes se comparan con una PCB perfecta para identificar defectos como manchas, rayones, nodos y más. Estos sistemas también pueden detectar componentes faltantes, incorrectos y sesgados. Muchos sistemas AOI pueden inspeccionar de 30 a 50 juntas en un segundo, lo que ayuda a minimizar el tiempo necesario para identificar y corregir defectos. Hoy en día, estos sistemas se emplean durante varias fases del ensamblaje de PCB. Anteriormente, estos sistemas no se consideraban ideales para medir la altura de las juntas de soldadura en las PCB. Sin embargo, con la llegada de los sistemas AOI 3D, esto se ha hecho posible. Además de esto, los sistemas AOI son ideales para inspeccionar componentes de formas complejas con pasos de 0,5 mm.

• Inspección por rayos X automatizada (AXI):

  La demanda de placas de circuitos más densas y de tamaño compacto está aumentando debido a su utilización en dispositivos en miniatura. La tecnología de montaje en superficie (SMT) se ha convertido en una opción popular entre los fabricantes de PCB que desean diseñar PCB densas y complejas. Aunque SMT ha ayudado a reducir los tamaños de los paquetes de PCB, también ha inducido varias complejidades que no son visibles a simple vista. Por ejemplo, puede haber 15 000 conexiones de soldadura en un paquete de chip pequeño creado con SMT, y no es fácil verificarlas a simple vista. Aquí es donde se emplea AXI. Es capaz de penetrar las juntas de soldadura e identifica las bolas que faltan, la disposición de la soldadura, la desalineación y muchos más. Los rayos X penetran en las cosas sólidas y capturan sus imágenes. Luego, los expertos comparan estas imágenes para identificar defectos en los PCB. En resumen, AXI es capaz de penetrar a través de paquetes de chips que tienen conexiones debajo, tableros densamente empaquetados y juntas de soldadura.

Todas las técnicas mencionadas anteriormente aseguran una inspección precisa de los ensamblajes electrónicos y ayudan a los ensambladores de PCB a garantizar su calidad antes de abandonar las instalaciones. Si está considerando ensamblajes de PCB para su próximo proyecto, es importante que se abastezca de servicios confiables de ensamblaje de PCB como Creative Hi-Tech. La empresa ha estado entregando ensamblajes de PCB a sus clientes en sectores industriales como aeroespacial y satelital, productos de electrónica industrial, electrónica comercial y de computadoras, médica, militar, inalámbrica y telecomunicaciones, desde sus inicios.

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