EN 573-3 Grado AW-3105 H22
Aleación de AlMn de dureza natural. La aleación no es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,71 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| 2,72 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 20,0 °C | 2,71 g/cm³ | H22 | EN 573-3 | Plano |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 69,0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 70,0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Dureza, Brinell | 41.0 [-] | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 20,0 °C | 41.0 [-] | H22 | EN 573-3 | Plano | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Módulo de corte | 25,0 - 26,0 GPa | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 130,0 - 180,0 MPa | H22 | EN 573-3 | Plano | Transversal |
| 20,0 °C | 130,0 - 180,0 MPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa, Plana |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 20 °C | 2.36e-05 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| 100 °C | 2.36e-05 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| Punto de fusión | 635,0 - 655,0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 640,0 - 655,0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Capacidad calorífica específica | 893,0 - 920,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Conductividad térmica | 160,0 - 190,0 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 172 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 20,0 °C | 180,0 - 190,0 W/(m·K) | H22 | EN 573-3 | Plano |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23000000.0 - 26000000.0 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| 26000000.0 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 20,0 °C | 25000000.0 - 27000000.0 S/m | H22 | EN 573-3 | Plano | |
| Resistividad eléctrica | 3,85e-08 Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| 3,85e-08 - 4,35e-08 Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,2 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Cobre | 0,3 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Hierro | 0,7 % | H22 | EN 573-3 | Plano |
| 0,70 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |
| Magnesio | 0,2 - 0,8 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Manganeso | 0,3 - 0,8 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Silicio | 0,6 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Titanio | 0,1 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
| Cinc | 0,4 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Hoja, Placa |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Brazing | soldadura fuerte (con fundente/sin fundente):muy buena - aceptable/muy buena
| |
| Propiedades de corrosión | Agua de mar:muy buena, meteorización:muy buena
| |
| Trabajabilidad | Doblado/hilado (frío):bueno/aceptable, extrusión por impacto (frío):aceptable, embutición profunda/recalcado (estado) muy bueno (H14)/aceptable (H12)
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Metal