EN 573-3 AW-3105 H26: Aleación AlMn Endurecida Naturalmente de Alta Calidad
Aleación AlMn de endurecimiento natural. Esta aleación no es apta para uso alimentario.
Propiedades Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,71 g/cm³ | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |
| 2,72 g/cm³ | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| 20,0 °C | 2,71 g/cm³ | H26 | EN 573-3 | Plano |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 69,0 GPa | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| 70,0 GPa | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |||
| Dureza Brinell | 55,0 HB | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| 20,0 °C | 55,0 HB | H26 | EN 573-3 | Plano | ||
| Tenacidad a fractura en tensión plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para Al forjado serie 3000 | ||||
| Coeficiente de Poisson | 0,33 | Típico para Al forjado serie 3000 | ||||
| Módulo de corte | 25,0 - 26,0 GPa | Típico para Al forjado serie 3000 | ||||
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 165,0 - 205,0 MPa | H26 | EN 573-3 | Chapa | |
| 20,0 °C | 175,0 - 225,0 MPa | H26 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 175,0 - 225,0 MPa | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa, Plano |
Propiedades Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coef. de expansión térmica | 20 °C | 2,36·10⁻⁵ 1/K | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |
| 100 °C | 2,36·10⁻⁵ 1/K | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| Punto de fusión | 635,0 - 655,0 °C | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| 640,0 - 655,0 °C | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |||
| Calor específico | 893,0 - 920,0 J/(kg·K) | Típico para Al forjado serie 3000 | ||||
| Conductividad térmica | 160,0 - 190,0 W/(m·K) | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| 172 W/(m·K) | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |||
| 20,0 °C | 180,0 - 190,0 W/(m·K) | H26 | EN 573-3 | Plano |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 - 26,0 MS/m | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |
| 26,0 MS/m | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | ||
| 20,0 °C | 25,0 - 27,0 MS/m | H26 | EN 573-3 | Plano | |
| Resistividad eléctrica | 3,85·10⁻⁸ Ω·m | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |
| 3,85 - 4,35·10⁻⁸ Ω·m | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa |
Composición Química (en % peso)
| Elemento | Valor | Condición | Normas Relacionadas | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,2 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Chapa, Tira, Placa |
| Cobre | 0,3 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Chapa, Tira, Placa |
| Hierro | 0,7 % | H26 | EN 573-3 | Plano, Chapa |
| 0,70 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Chapa, Placa | |
| Magnesio | 0,2 - 0,8 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Chapa, Tira, Placa |
| Manganeso | 0,3 - 0,8 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Chapa, Tira, Placa |
| Silicio | 0,6 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Chapa, Tira, Placa |
| Titanio | 0,1 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Chapa, Tira, Placa |
| Zinc | 0,25 % | H26 | EN 573-3 | Chapa |
| 0,4 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Plano, Tira, Chapa, Placa |
Propiedades Tecnológicas
| Propiedad | Descripción |
|---|---|
| Soldadura fuerte | Soldadura fuerte (con/sin fundente): muy buena - aceptable / muy buena |
| Resistencia a la corrosión | Agua de mar: muy buena, intemperie: muy buena |
| Trabajabilidad | Doblado / Conformado en frío: bueno / aceptable, Extrusión por impacto (frío): aceptable, Estampado profundo / upsetado (Condición) muy bueno (H14) / aceptable (H12) |
Metal
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