EN 573-3 AW-1100 H22: Aluminio Puro Temple Cuarto Duro – Equilibrio Resistencia-Conformabilidad
Aleación EN AW-1100 H22: Temple cuarto duro (quarter-hard) para formado exigente
El temple H22 (temple cuarto duro, endurecido por deformación y recocido parcial de estabilización) de la aleación EN AW-1100 ofrece un <óptimo equilibrio entre resistencia mecánica y conformabilidad. A diferencia de los templos H1x (solo endurecidos por trabajo), el H22 incluye un recocido de estabilización que reduce tensiones residuales, mejora la estabilidad dimensional y proporciona una resistencia a la tracción de 90–135 MPa con alargamientos superiores (8–15 %). Es el temple preferido para estampado profundo, doblado complejo y formado en frío severo donde se requiere cierta resistencia mecánica final.
Propiedades generales
| Propiedad | Valor | Condición | Norma | Forma |
| Densidad | 2,71 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
Propiedades mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Norma | Forma |
| Módulo de elasticidad | 20 °C | 69,0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
| Resistencia a la tracción (Rm) | 20 °C | 90–135 MPa (lámina); 95–135 MPa (chapa/tira) | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira, lámina |
| Límite elástico (Rp0,2) | 20 °C | ≥ 75 MPa (típico) | H22 | EN 573-3 | Chapa, tira |
| Alargamiento (A50) | 20 °C | 8–15 % | H22 | EN 573-3 | Chapa, tira |
| Tenacidad a la fractura (KIC) | Ambiente | 22–35 MPa·√m | H22 | — | Serie 1000 forjada |
| Coeficiente de Poisson | Ambiente | 0,33 | H22 | — | Serie 1000 forjada |
| Módulo de corte | 20 °C | 25,9 GPa | H22 | — | Serie 1000 forjada |
Propiedades térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Norma | Forma |
| Coef. expansión térmica | 20–100 °C | 23,6 × 10⁻⁶ 1/K | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
| Punto de fusión | — | 640–655 °C | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
| Calor específico | 20 °C | 900–963 J/(kg·K) | H22 | — | Serie 1000 forjada |
| Conductividad térmica | 20 °C | 218–222 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
Propiedades eléctricas
| Propiedad | Valor | Condición | Norma | Forma |
| Conductividad eléctrica | 33,0–34,0 MS/m (57–58 % IACS) | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
| Resistividad eléctrica | 2,94–3,03 × 10⁻⁸ Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 683 | Chapa, tira |
Composición química (EN 573-3, EN 683)
| Elemento | Rango (%) |
| Aluminio (Al) | 99,0 mín. |
| Cobre (Cu) | 0,05–0,20 |
| Manganeso (Mn) | 0,05 máx. |
| Zinc (Zn) | 0,10 máx. |
| Hierro (Fe) + Silicio (Si) | 0,95 máx. |
Propiedades tecnológicas
- Soldadura: Excelente (menor tendencia a agrietar que templos H1x superiores)
- Trabajabilidad en frío: Excelente (estampado profundo, doblado severo, hidroformado)
- Estabilidad dimensional: Mejor que templos H1x por recocido de estabilización
- Resistencia a la corrosión: Muy buena en atmósfera; buena en agua de mar
- Anodizado: Excelente, superficie uniforme y brillante
Aplicaciones típicas
Piezas estampadas profundas (carcasas, recipientes), utensilios de cocina complejos, reflectores conformados, conductores flexibles, paneles de carrocería con geometría compleja, embalajes de pared delgada, componentes de intercambiadores de calor formados.