TCPoly lanza Ice9: filamentos conductores térmicos de alto rendimiento para impresión 3D FDM

El proveedor de soluciones térmicas TCPoly (Atlanta, Georgia, EE. UU.) presenta el desarrollo de sus filamentos térmicamente conductores Ice9, los primeros plásticos conductores de calor para impresoras 3D FDM de código abierto. Compuestos por una mezcla de rellenos basados en carbono y partículas cerámicas, se dice que los filamentos de impresión 3D retienen una conductividad térmica hasta 50 veces superior a la de filamentos estándar (10 W/mK), como ABS, PLA, Nylon, PETG.

Cuando se combinan con la libertad de diseño de la impresión 3D, TCPoly afirma que sus filamentos pueden usarse para fabricar productos de transferencia de calor de alto rendimiento para gestión térmica de electrónica, intercambiadores de calor, utillaje de molde y otras industrias.

Tres variantes de filamento Ice9

TCPoly ofrece tres productos de filamento Ice9 variables. Flex (TPE), con la conductividad térmica más alta a 8 W/mK y alta tenacidad, disponible en grados aislantes eléctricamente. Retiene una resistencia a tracción de 15 MPa, temperatura máxima de uso 110 °C. Rigid (PA6) es un filamento basado en nailon con la segunda conductividad térmica más alta a 4 W/mK, resistencia a tracción de 30 MPa y alto módulo y estabilidad térmica en general. Finalmente, Aero (PEKK), además de su conducción térmica de 2,5 W/mK, es ignífugo con estabilidad térmica superior a 250 °C y resistencia a tracción de 100 MPa.