TCPoly filamentos conductores térmicos para impresión 3D

El proveedor de soluciones térmicas, TCPoly (Atlanta, GA, EE. UU.) Presenta los desarrollos de sus filamentos termoconductores TCPoly Ice9, los primeros plásticos conductores del calor para impresoras 3D FDM de código abierto. Se dice que los filamentos de impresión 3D, compuestos de una mezcla de rellenos a base de carbono y partículas de relleno cerámico, retienen una conductividad térmica hasta 50 veces mayor que los filamentos estándar (10 W / mK), como el acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS). , polilactida (PLA), nailon, PETG. Cuando se combina con la libertad de diseño de la impresión 3D, TCPoly dice que sus filamentos se pueden utilizar para fabricar productos de transferencia de calor de alto rendimiento para la gestión térmica de la electrónica, intercambiadores de calor, herramientas de moldes y otras industrias.

TCPoly ofrece tres productos de filamentos Ice9 diferentes. Flex (TPE), que se dice que tiene la conductividad térmica más alta a 8 W / mK y alta tenacidad, está disponible en grados con aislamiento eléctrico. Manteniendo una resistencia a la tracción de 15 MPa, la temperatura máxima de uso se mantiene en 110ºC. Rígido (PA6) es un filamento a base de nailon con la segunda conductividad térmica más alta a 4 W / mK, una resistencia a la tracción de 30 MPa y un alto módulo y estabilidad de temperatura en general. Finalmente, Aero (PEKK), además de su conducción térmica de 2,5 W / mK, es ignífugo con una estabilidad de temperatura superior a 250ºC y una resistencia a la tracción de 100 MPa.