El módulo BLE disponible reduce el costo

Dialog Semiconductor plc anunció la disponibilidad de su módulo DA14531 SmartBond TINY totalmente certificado. Diseñado para reducir significativamente el costo de agregar conectividad Bluetooth Low Energy (BLE) a los sistemas de IoT, el módulo BLE establece un nuevo punto de referencia de la industria para los precios de BLE SoC a menos de 50 centavos, dijo Dialog. Las aplicaciones incluyen consumidores conectados, dispositivos médicos conectados, hogares inteligentes y electrodomésticos inteligentes.

"El lanzamiento del SoC SmartBond TINY DA14531 en 2019 estableció un nuevo punto de referencia de la industria para los precios de BLE SoC, a menos de 50 centavos", dijo Sean McGrath, vicepresidente senior de conectividad y audio BG de Dialog Semiconductor, en un comunicado. “El módulo DA14531 aprovecha aún más las capacidades del SoC, incluida una antena integrada y todos los componentes necesarios, para agregar funcionalidad BLE a un sistema IoT en grandes volúmenes a un costo de menos de $ 1”.

“Este módulo no solo está rompiendo barreras en términos de costo y potencia, es extremadamente fácil de usar tanto para principiantes como para expertos, lo que garantiza que todos los clientes puedan beneficiarse de su alto nivel de integración y facilidad de uso programable”, agregó.

El módulo BLE incorpora dos características de software únicas que eliminan la complejidad que a menudo se asocia con el desarrollo BLE tradicional. Estas características son el software configurable Dialog Serial Port Service (DSPS), que emula un puerto serial universal de receptor-transmisor asíncrono (UART) sobre BLE, y el nuevo software Codeless de Dialog que reemplaza el código complejo con comandos ASCII simples legibles por humanos que se pueden usar para generar aplicaciones de clientes.

DA14531 Módulo SmartBond TINY. (Fuente:Dialog Semiconductor)

Además, el DSPS elimina la necesidad de escribir software Bluetooth para aplicaciones "BLE Pipe" cuando se conecta el módulo al puerto serie de una MCU host, y Codeless utiliza el conjunto de comandos de estilo AT de Hayes estándar de la industria para configurar y operar el módulo.

El módulo tipo sello soldable a mano, que mide 12,5 x 14,5 mm, ofrece nueve GPIO. Todos los componentes externos, incluidos los pasivos, XTAL, la antena y la memoria flash, están integrados en el módulo SmartBond TINY, lo que reduce la complejidad del diseño y la lista de materiales.

El módulo SmartBond TINY está totalmente certificado para su funcionamiento en todo el mundo, con certificación FCC para América y certificación CE para Europa. Dialog preparó el módulo para el futuro con una combinación de compatibilidad con Bluetooth 5.1 y compatibilidad con actualizaciones de software inalámbricas.

El módulo y el SoC DA14531 están probando ahora y están disponibles a través de Digi-Key.