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Dialog lanza módulo BLE DA14531 SmartBond TINY de ultra bajo coste

Dialog Semiconductor plc ha presentado su módulo DA14531 SmartBond TINY totalmente certificado. Diseñado para recortar drásticamente el coste de añadir conectividad Bluetooth Low Energy (BLE) a dispositivos IoT, el módulo establece un nuevo referente en la industria con un precio por debajo de 0,50 $ por unidad. Es ideal para aplicaciones de consumo conectado, médicas, smart-home y electrodomésticos.

"El lanzamiento del SoC SmartBond TINY DA14531 en 2019 estableció un nuevo referente en precios de SoC BLE, por debajo de 50 céntimos", dijo Sean McGrath, VP Senior, Conectividad y Audio BG, Dialog Semiconductor. "El módulo DA14531 aprovecha aún más las capacidades del SoC, incluyendo antena integrada y todos los componentes requeridos, para añadir funcionalidad BLE a un sistema IoT en altos volúmenes a un coste inferior a 1 $."

"No solo rompe barreras en coste y consumo, sino que también es excepcionalmente amigable tanto para principiantes como para expertos, asegurando que todos los clientes puedan beneficiarse de su alto nivel de integración y facilidad de uso programable", añadió.

El módulo BLE incorpora dos características de software únicas que eliminan la complejidad asociada al desarrollo BLE tradicional. El configurable Dialog Serial Port Service (DSPS) emula un puerto serie UART sobre BLE, mientras que el nuevo software Codeless de Dialog reemplaza código complejo con simples comandos ASCII legibles por humanos que pueden usarse para generar aplicaciones de cliente.

Dialog lanza módulo BLE DA14531 SmartBond TINY de ultra bajo coste
Módulo DA14531 SmartBond TINY. (Fuente: Dialog Semiconductor)

Además, el DSPS elimina la necesidad de escribir software Bluetooth para aplicaciones "BLE Pipe" al conectar el módulo al puerto serie de un MCU host, y Codeless usa el conjunto de comandos AT estilo Hayes estándar de la industria para configurar y operar el módulo.

El módulo tipo stamp soldable a mano mide 12,5 × 14,5 mm, ofrece nueve GPIOs e integra todos los componentes externos —incluyendo pasivos, cristal, antena y memoria flash— reduciendo la complejidad de diseño y la lista de materiales.

El módulo SmartBond TINY está totalmente certificado para operación mundial, con certificación FCC para América y CE para Europa. Dialog ha preparado el módulo para el futuro con cumplimiento Bluetooth 5.1 y soporte para actualizaciones de software over-the-air.

El SoC DA14531 y el módulo están disponibles actualmente para muestreo y compra vía Digi‑Key.

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