EnSilica presenta eSi‑MediSense: primer sensor médico de un solo chip con acelerador ML integrado

EnSilica, destacado diseñador de ASIC personalizados, ha presentado el eSi‑MediSense —una plataforma de un solo chip totalmente personalizable que fusiona sensores médicos avanzados con un acelerador de machine learning (ML) on-chip. Este avance permite el desarrollo rápido de monitores de salud wearables de mercado masivo, reduciendo tanto coste como tiempo de comercialización.

El eSi‑MediSense es el primer ASIC de sensor médico que combina un núcleo versátil de ultra-bajo consumo con aceleración ML opcional Arm Ethos‑U55. Al integrar IA directamente en el chip, los desarrolladores pueden procesar datos de sensores localmente, reduciendo drásticamente la necesidad de transmisiones inalámbricas y extendiendo la vida de batería en dispositivos de monitorización continua.

La plataforma soporta un amplio espectro de sensores médicos, incluyendo ECG, frecuencia cardíaca, respiración, oximetría de pulso, temperatura y mediciones electroquímicas (amperométricas, voltamétricas, impedancia). Interfaces de sensor personalizadas también están disponibles, permitiendo integración sin fisuras de sensores a medida y permitiendo aplicaciones de diagnóstico o teleasistencia sofisticadas —todo en un solo die.

La seguridad de datos está integrada: las lecturas de sensores se cifran on-chip usando aceleradores AES‑256, SHA‑512 y ECC‑384, alimentados por un generador de números aleatorios verdadero conforme a NIST 800‑22. La transmisión inalámbrica se soporta en banda ISM 2,4 GHz (Wi‑Fi, Bluetooth, médico propietario), sub-1 GHz MBAN, o estándares de ultra-bajo consumo como BLE 5.0 y 802.15.4. Una etiqueta NFC‑A opcional simplifica el emparejamiento y permite a smartphones leer datos de sensores directamente.

El eSi‑MediSense funciona con múltiples sistemas operativos en tiempo real —incluyendo FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX y eBed OS— y viene con una completa biblioteca DSP de software para desarrollo directo de algoritmos. Opciones de empaquetado van desde QFN o B/LGA de bajo conteo de pines hasta die desnudo para bumping flip-chip, dando flexibilidad a diseñadores para cualquier factor de forma.

>> Este artículo se publicó originalmente en nuestro sitio hermano, Electronic Products.