Grabado por Iones Reactivos (RIE): Clave en Microfabricación
Qué es
Tecnología de microfabricación para eliminar sustancias de obleas (wafers) semiconductoras sin dañar su integridad. Dispositivos especializados localizan y remueven material objetivo.
Equipo típico
Cámara de vacío cilíndrica con soporte aislado para la oblea en la base. Orificios superiores admiten gases según necesidades. Variante: plasma acoplado inductivamente (ICP) con campo magnético para alta concentración de plasma.
Mecanismo químico
- Campo electromagnético RF ioniza gas en cámara → plasma reactivo.
- Iones de alta energía reaccionan con residuos en la oblea eliminando defectos superficiales.
Grabado en seco vs. húmedo
- RIE (seco): Sin líquidos. Evita undercutting y residuos tóxicos. Más preciso en zonas difíciles.
- Húmedo: Ácidos/químicos. Causa undercutting y desechos tóxicos.
Consideración económica
RIE es más costoso por equipamiento especializado. No siempre necesario; para menor detalle, el grabado húmedo puede ser suficiente y más barato.
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Equipo industrial
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