Explicación del embalaje a nivel de oblea:beneficios para la fabricación de circuitos integrados

El embalaje a nivel de oblea se refiere a la fabricación de circuitos integrados aplicando un embalaje alrededor de cada circuito antes de que la oblea en la que se fabrican se separe en circuitos individuales. Esta técnica ha ganado rápidamente popularidad en la industria de los circuitos integrados debido a las ventajas en términos de tamaño de los componentes, así como tiempo y costo de producción. Un componente fabricado de esta manera se considera un tipo de paquete de escala de chips. Esto significa que su tamaño es casi el mismo que el del troquel de su interior, en el que se encuentran los circuitos electrónicos.

La fabricación convencional de circuitos integrados generalmente comienza con la producción de obleas de silicio sobre las cuales se fabricarán los circuitos. Un lingote de silicio puro normalmente se corta en rodajas finas, llamadas obleas, que sirven como base sobre la que se construyen los circuitos microelectrónicos. Estos circuitos se separan con un proceso conocido como corte en cubitos de oblea. Una vez separados, se empaquetan en componentes individuales y se aplican cables de soldadura al paquete.

El embalaje a nivel de oblea se diferencia de la fabricación convencional en la forma en que se aplica el paquete. En lugar de dividir los circuitos y luego aplicar el embalaje y los cables antes de continuar con las pruebas, esta técnica se utiliza para integrar múltiples pasos. La parte superior e inferior del paquete y los cables de soldadura se aplican a cada circuito integrado antes de cortar la oblea. Las pruebas también suelen realizarse antes de cortar las obleas en cubitos.

Como muchos otros tipos de paquetes de componentes comunes, los circuitos integrados fabricados con paquetes a nivel de oblea son un tipo de tecnología de montaje superficial. Los dispositivos de montaje en superficie se aplican directamente a la superficie de una placa de circuito fundiendo bolas de soldadura adheridas al componente. Los componentes de nivel de oblea normalmente se pueden usar de manera similar a otros dispositivos de montaje en superficie. Por ejemplo, a menudo se pueden comprar en carretes de cinta para su uso en sistemas automatizados de colocación de componentes conocidos como máquinas de recogida y colocación.

Se pueden lograr una serie de beneficios económicos con la implementación de envases a nivel de oblea. Permite la integración de la fabricación, el envasado y las pruebas de obleas, simplificando así el proceso de fabricación. El tiempo reducido del ciclo de fabricación aumenta el rendimiento de la producción y reduce el costo por unidad fabricada.

El envasado a nivel de oblea también permite reducir el tamaño del paquete, lo que ahorra material y reduce aún más los costos de producción. Sin embargo, lo más importante es que el tamaño reducido del paquete permite que los componentes se utilicen en una variedad más amplia de productos avanzados. La necesidad de un tamaño de componente más pequeño, especialmente una altura de paquete reducida, es uno de los principales impulsores del mercado para el embalaje a nivel de oblea.

Los componentes fabricados con envases a nivel de oblea se utilizan ampliamente en productos electrónicos de consumo, como los teléfonos móviles. Esto se debe en gran medida a la demanda del mercado de productos electrónicos más pequeños y ligeros que puedan utilizarse de formas cada vez más complejas. Por ejemplo, muchos teléfonos móviles se utilizan para una variedad de funciones más allá de una simple llamada, como tomar fotografías o grabar vídeos. El embalaje a nivel de oblea también se ha utilizado en una variedad de otras aplicaciones. Por ejemplo, se utilizan en sistemas de control de presión de neumáticos de automóviles, dispositivos médicos implantables, sistemas de transmisión de datos militares y más.

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