Los Tres Tipos Fundamentales de Soldadura Blanda: Suave, Fuerte y Brazing

La soldadura blanda (soldering) une componentes metálicos fundiendo un metal de aporte (solder) por debajo de 450 °C sin fundir la base. Existen tres categorías por temperatura y resistencia: suave (soft), fuerte (hard/silver) y brazing (a menudo clasificado aparte por >450 °C y acción capilar).

1. Soldadura Blanda Suave (Soft Soldering) — < 450 °C

Aleaciones: Sn-Pb (tradicional), Sn-Ag-Cu (SAC, sin plomo RoHS), Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-In. Punto fusión 180–300 °C.
Fundente: colofonia (rosin) + activadores (limpia óxidos, mejora mojado, previene oxidación). Núcleo en hilo o pasta externa.
Herramientas: soldador eléctrico (15–80 W), pistola soldar, estación temperatura controlada.
Aplicaciones: electrónica (PCB, componentes), fontanería (Cu + fundente), bijouterie, hobbies.
Limitaciones: baja resistencia mecánica, no cargas estructurales, falla a T > 100–150 °C.

2. Soldadura Blanda Fuerte / de Plata (Hard / Silver Soldering) — 450–800 °C

Aleaciones: Ag-Cu-Zn, Ag-Cu-Sn, Ag-Cu (plata 30–75 %). Fusión 600–800 °C. También latones (Cu-Zn) > 900 °C.
Fundente: borax/fluoroboratos (alta T).
Herramientas: soplete oxiacetileno/propano, horno, inducción.
Aplicaciones: joyería, instrumentación, intercambiadores calor, unión Cu/Cu, Cu/Acero, Acero/Acero.
Ventaja: resistencia mecánica significativamente > soft soldering. Plata moja excelente.

3. Brazing (Soldadura Fuerte / Capilar) — > 450 °C (típico 600–1200 °C)

Proceso capilar puro: juntas ajustadas (0,03–0,08 mm), aporte fluye por capilaridad. Metal base no funde. Aleaciones: ver artículo brazing (Ag, Cu, Ni, Al, Au, amorfas).
Diferencia clave con hard soldering: diseño de junta (capilar vs filete/V), control dimensional, aplicaciones estructurales/precisión.

Resumen Comparativo

La elección depende de: temperatura servicio, resistencia requerida, materiales base, geometría junta, volumen producción y normativa (RoHS → sin Pb).