Proceso paso a paso de ensamblaje de PCB sin plomo

07 de julio de 2020

Montaje de PCB sin plomo significa montaje de PCB que no utiliza plomo durante ninguna fase de fabricación. El plomo se utiliza tradicionalmente en el proceso de soldadura de PCB. Sin embargo, el plomo es tóxico y, por lo tanto, peligroso para la humanidad. Teniendo en cuenta sus consecuencias, la directiva de Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS) de la Unión Europea prohíbe el uso de plomo en los procesos de ensamblaje de PCB. La sustitución del plomo por sustancias menos tóxicas provoca pequeñas diferencias en el proceso de montaje de PCB. Esta publicación brinda detalles paso a paso sobre el proceso de ensamblaje de PCB sin plomo.

Directrices para el ensamblaje de PCB sin plomo

El proceso de ensamblaje de PCB sin plomo se divide en dos partes fundamentales, a saber, el proceso de preensamblaje y el proceso de ensamblaje activo. Los pasos involucrados en el proceso de ensamblaje de PCB sin plomo se detallan a continuación.

Pasos previos al montaje

Hay tres pasos fundamentales previos al ensamblaje involucrados en la fabricación de PCB sin plomo. Estos pasos sientan las bases para un ensamblaje de PCB preciso y sin errores. Los pasos previos al ensamblaje del ensamblaje de PCB sin plomo son los siguientes.

• Perfiles:

  La creación de perfiles es un prototipo que se asemeja a un proceso. Los fabricantes toman un PCB sin plomo terminado como prototipo. Esto puede ser una PCB real en funcionamiento o una PCB que no funciona o piezas ficticias. Las plantillas para el montaje se calcan mediante perfilado. Los diseños de montaje sin plomo se comparan con prototipos para garantizar su compatibilidad con el montaje.

• Inspección de soldadura en pasta:

  Dado que la unión de soldadura sin plomo da una apariencia metálica, que es muy diferente a una soldadura con base de plomo, es importante inspeccionarla meticulosamente. El perfil de PCB y la soldadura en pasta se inspeccionan según los estándares IPC-610D para garantizar que las uniones de soldadura sin plomo sean firmes y sólidas. El nivel de humedad también se prueba en este paso porque, en la soldadura sin plomo, la placa está expuesta a un alto nivel de humedad en comparación con la soldadura tradicional.

• Lista de materiales (BOM) y análisis de componentes:

  En este proceso, el cliente debe verificar la lista de materiales (BOM) para asegurarse de que los componentes estén hechos de material sin plomo. Los componentes sin plomo son propensos a la humedad, por lo que el fabricante debe cocerlos en el horno. Una vez que se realizan los pasos de requisitos previos, comienza el ensamblaje real sin plomo.

Pasos de montaje activos

En el proceso de ensamblaje activo, se lleva a cabo el ensamblaje de PCB. Los pasos involucrados en el ensamblaje activo sin plomo se detallan a continuación.

• Colocación de plantillas y aplicación de pasta de soldadura:

  En este paso, la plantilla sin plomo de la etapa de perfilado se coloca en el tablero. Luego se aplica la soldadura en pasta sin plomo. Generalmente, el material de soldadura en pasta sin plomo es SAC305.

• Montaje de componentes:

  Una vez que se aplica la soldadura en pasta, los componentes se montan en la placa. La colocación de los componentes se puede realizar manualmente o mediante maquinaria automatizada. Esta es una operación de recoger y colocar, pero los componentes utilizados deben confirmarse y etiquetarse en la etapa de verificación de la lista de materiales. La máquina o el operador recoge el componente etiquetado y lo coloca en la ubicación designada.

• Soldado:

  En esta etapa se realiza soldadura manual o de orificio pasante sin plomo. Independientemente del tipo de proceso, THT o SMT, la soldadura debe ser sin plomo.

• Colocación de la placa dentro del horno de reflujo:

  Las PCB compatibles con RoHS deben calentarse a alta temperatura para derretir uniformemente la soldadura en pasta. Por lo tanto, los PCB se colocan dentro de un horno de reflujo, donde se derrite la soldadura en pasta. Además, las placas se enfrían a temperatura ambiente para solidificar la soldadura en pasta derretida. Esto ayuda a fijar los componentes en su posición.

• Pruebas y empaquetado:

  Los PCB se prueban según los estándares IPC-600D. Las juntas de soldadura se prueban en este paso. A la inspección visual le sigue la AOI y la inspección por rayos X. Se realizan pruebas físicas y funcionales antes del envasado.

Para el embalaje de PCB sin plomo, es muy importante utilizar bolsas antidescargas electrostáticas. Esto es importante para garantizar que el producto final no sufrirá cargas estáticas durante el transporte.

Sin embargo, a pesar de la comprensión profunda del ensamblaje de PCB sin plomo, debe ser realizado por expertos para lograr la perfección. Creative Hi-Tech es una empresa de fabricación de PCB sin plomo que utiliza materiales FR4 compatibles con RoHS para la fabricación de PCB. Siguen los estándares IPC-A-600D y ANSI/J-STD-001 para la fabricación de PCB sin plomo.

Entrada de blog relacionada:

• Una guía de 7 pasos para elegir el fabricante de montaje de PCB adecuado
• ¿Cómo funciona un proceso de ensamblaje de PCB?