Cómo Acelerar el Diseño de PCB Complejo Sin Comprometer la Calidad

20 de enero de 2017 Los componentes electrónicos se están volviendo complejos y más pequeños. Lo mismo ocurre con los PCBs. Se están volviendo complejos, con más componentes colocados en un área más pequeña. Varios estudios industriales sugieren que durante los últimos cinco años no hay cambios en los conteos de capas, pero el área ha disminuido en casi un tercio. Con esto, está bastante claro que los diseños PCB ya no serán más simples como antes. Hay ciertas cosas que tener en mente al diseñar tales PCBs. Esta publicación discute esos factores de consideración.

Cosas a Considerar al Diseñar PCBs Complejos

Habiendo explicado el problema, veamos cómo resolverlo. Los siguientes puntos le ayudarán a diseñar PCBs complejos en menos tiempo:

1. Layouts Avanzados: Con diseños complejos, los diseñadores están empleando métodos avanzados de layout PCB. Esto significa que los diseñadores de layout clásicos necesitan ser capaces de tener las habilidades correctas para evaluar diferentes variables en términos de diseño de tablero moderno.
2. Prototipado Virtual: En lo que respecta al proceso de diseño, el prototipado virtual ayudará a soporte temprano, validación y tomadores de decisión de una empresa a mejorar el análisis de trade-off, haciendo el proceso más efectivo y eficiente. Con todo amontonado en la misma placa, se tienen que crear patrones de blindaje apropiados, en la misma placa, así como a través de placas, y erigir paredes entre circuitos.
3. Herramientas Avanzadas: Para abordar las necesidades de usuarios, se ha desarrollado una amplia gama de herramientas, que van desde nivel empresarial, tipificado por grandes equipos globales con especialistas en integridad de señal, mecánica y gestión térmica, hasta la comunidad maker. Teóricamente, cuanto más grande el equipo, menor el tiempo requerido para diseñar. Sin embargo, demasiada gente trabajando en el mismo diseño puede crear problemas. Así, se emplean herramientas que soportan colaboración mejorada a través de la empresa. Se puede hacer uso de herramientas que ayuden a unir diseño de paquete, diseño IC y layout PCB.
4. Empaquetado Avanzado: Técnicas avanzadas de empaquetado como módulos multi-chip, Through-silicon via (TSV) y conteos de pines de dispositivo muy altos han creado tecnologías disruptivas. Sin embargo, la transferencia de datos entre diferentes dominios de diseño, que tradicionalmente se hacía con hojas de cálculo, ha comenzado a romperse.

Al tomar en consideración los pasos explicados arriba, se puede diseñar un PCB complejo en menos tiempo. La única forma de superar la complejidad del diseño PCB es manteniéndose actualizado con las últimas técnicas.

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