¿Qué se necesita para diseñar un PCB complejo en menos tiempo?

20 de enero de 2017

Los componentes electrónicos son cada vez más complejos y pequeños. Lo mismo ocurre con los PCB. Se están volviendo complejos, con más componentes colocados en un área más pequeña. Diversos estudios industriales sugieren que durante los últimos cinco años no hay cambios en el conteo de capas, pero el área ha disminuido en casi un tercio. Con esto, está bastante claro que los diseños de PCB ya no serán más simples que antes. Hay ciertas cosas que deben tenerse en cuenta al diseñar tales PCB. Esta publicación analiza esos factores de consideración.

¿Aspectos a tener en cuenta al diseñar PCB complejos?

Habiendo explicado el problema, veamos cómo resolverlo. Los siguientes puntos lo ayudarán a diseñar PCB complejos en menos tiempo:

1. Diseños avanzados: Con diseños complejos, los diseñadores están empleando métodos avanzados de diseño de PCB. Esto significa que los diseñadores de diseño clásicos deben ser capaces de tener las habilidades adecuadas para evaluar diferentes variables en términos de diseño de tablero moderno.
2. Prototipos virtuales: En lo que se refiere al proceso de diseño, la creación de prototipos virtuales ayudará a los primeros soportes, validaciones y tomadores de decisiones de una empresa a mejorar el análisis de compensación, lo que hará que el proceso sea más efectivo y eficiente. Con todo amontonado en la misma placa, uno tiene que crear patrones de blindaje adecuados, en la misma placa, así como a través de las placas, y erigir paredes entre los circuitos.
3. Herramientas avanzadas: Para abordar las necesidades de los usuarios, se desarrolla una amplia gama de herramientas, que van desde el nivel empresarial, tipificado por grandes equipos globales con especialistas en gestión térmica, mecánica y de integridad de la señal, hasta la comunidad de fabricantes. Hablando en teoría, cuanto más grande sea el equipo, menor será el tiempo necesario para hacer el diseño. Sin embargo, demasiadas personas trabajando en el mismo diseño pueden crear problemas. Por lo tanto, se emplean herramientas que admiten colaboraciones mejoradas en toda la empresa. Uno puede hacer uso de las herramientas que ayudan a unir el diseño del paquete, el diseño de IC y el diseño de PCB.
4. Embalaje avanzado: Las técnicas avanzadas de empaquetamiento, como los módulos multichip, la vía de silicio a través (TSV) y el conteo de pines de dispositivos muy alto, han creado tecnologías disruptivas. Sin embargo, la transferencia de datos entre diferentes dominios de diseño, que tradicionalmente se realiza con hojas de cálculo, ha comenzado a fallar.

Teniendo en cuenta los pasos explicados anteriormente, se puede diseñar una PCB compleja en menos tiempo. La única forma de superar la complejidad del diseño de PCB es mantenerse actualizado con las últimas técnicas.

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