Carpa de Vias en PCB Explicada: Beneficios, Proceso y Mejores Prácticas

Si usa placas de circuito impreso en sus aplicaciones empresariales, puede haber oído hablar de la idea de carpa de vias (via tenting) en la construcción de placas de circuito impreso. ¿Qué es el tenting de vias, y debería acampar sus vias en sus PCB o no?

¿Qué Significa Acampar una Via?

Las vias son los orificios en su placa de circuito impreso que permiten que las señales se transmitan de un lado de la placa al otro o de una capa de la placa a otra. Típicamente están plateadas en cobre para permitir la conductividad a través de la via. Algunos fabricantes de PCB consideran que estos orificios deberían cubrirse en lugar de dejarse expuestos. Si el orificio se cierra completamente, esto se llama via rellena o via tapada con máscara, dependiendo del método que use para cerrar el orificio. Si el anillo anular simplemente se cubre con máscara de soldadura, esto se llama acampar la via (tenting).

¿Por Qué es Importante el Tenting de Vias en PCB?

Acampar las vias de una placa de circuito impreso es una práctica común para proteger las placas de circuito impreso. A menudo se prefiere sobre el tapado con máscara o relleno de epoxi debido al costo. La forma más rentable de tenting de via es LPI, o tenting de máscara de soldadura fotoimagenable líquida. Si le preocupa mucho que la carpa se suelte y exponga el anillo anular, puede elegir usar un relleno de resina algo más costoso.

El objetivo principal del tenting de via es dejar menos pads conductivos expuestos en la superficie de su placa de circuito impreso. Esto, a su vez, debería significar menos cortocircuitos provocados por puentes de soldadura durante el ensamblaje. Otro beneficio es la reducción de la migración de pasta desde pads SMT, lo que puede ocurrir cuando las vias se taladran en patrones estándar BGA "dog-bone" o cuando las vias están en los bordes de los pads SMT. El tenting también ayudará a garantizar que la via sea menos propensa a dañarse por exposición a los elementos.

El tenting suele ser más efectivo con vias más pequeñas (diámetro de 12 mil o menos), así que si tiene vias más grandes que necesita proteger, puede considerar algún tipo de relleno para cerrar la via en su lugar. Rellenar sus vias no afectará significativamente la conductividad ya que el viaje eléctrico a través del plateado de cobre no se ve impedido.

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