Fabricación Confiable de Placas Flexibles: Soluciones Probadas y de Confianza

Los circuitos impresos flexibles son un aspecto fundamental de los modernos productos electrónicos delgados y compactos. Como circuito impreso, tienen la misma funcionalidad y disposición, pero cuentan con un sustrato de soporte diferente para los componentes y las pistas de cobre. Por ello, la fabricación de estos circuitos flexibles requiere pasos especiales. El proceso general de fabricación de placas flexibles incluye algunos procesos adicionales respecto a la fabricación de circuitos impresos convencionales.

Diseño

El proceso de fabricación comienza con el diseño CAD como de costumbre, pero el diseñador debe tomar medidas adicionales para colocar componentes clave y circuitos frágiles lejos de los puntos de tensión.

El diseño de la placa flexible debe alinear los componentes paralelos a la dirección de la flexión prevista para minimizar la tensión en la junta de soldadura y la pista de cobre debajo de ella.

Preparación del Laminado para Placas Flexibles

Tras el diseño CAD, la fabricación de PCB flexibles pasa a los laminados de cobre para la placa flexible. Se prepara y corta una fina capa de polímero resistente al calor de material similar a la forma y tamaño deseados.

La lámina de base resistente al calor se recubre con un adhesivo activado por calor en uno de sus lados.

Se coloca una fina lámina de cobre sobre la capa adhesiva y se prensa con calor durante varias horas para unirlas.

Suele añadirse una segunda capa protectora a la fabricación de la placa flexible para reforzar la superficie y soportar la temperatura y el estrés a los que se somete la placa.

Proceso de Grabado del Circuito

El diseño del PCB se convierte en una imagen gráfica y se transfiere al laminado de la placa flexible con pasta de enmascaramiento curable por UV y exposición UV computarizada. Este paso marca el cobre para las conexiones del circuito y deja el cobre no deseado expuesto.

La lámina se transfiere cuidadosamente al baño de tratamiento químico para grabar el cobre sobrante. Se utiliza un potente disolvente industrial para grabar el cobre. La fabricación de la placa flexible incluye varios lavados para asegurar la eliminación de residuos químicos y de flux.

Para la máscara de soldadura, a diferencia de los métodos tradicionales, el proceso de fabricación de PCB flexibles cubre toda la pista de cobre con una fina capa de lámina en la que los orificios requeridos están pre-perforados.

Montaje y Pruebas en la Fabricación de Placas Flexibles

El siguiente paso en la fabricación de la placa flexible es la impresión de la capa de serigrafía. Esto marca el contorno de los componentes y las marcas de alineación.

Dado que estas placas flexibles suelen ser diminutas, el montaje se realiza principalmente mediante robots de alta resolución. Algunos componentes complejos se sueldan a mano.

La fabricación de PCB flexibles prueba la placa en cada capa para detectar defectos y desalineaciones.