Fabricación de placas flexibles:probada y confiable Presentamos

Las placas de circuitos flexibles son un aspecto importante de los productos electrónicos modernos, delgados y compactos. Como placa de circuito, tiene la misma funcionalidad y disposición, pero tiene un sustrato de soporte diferente para los componentes y la traza de cobre. Por lo tanto, la fabricación de estos circuitos flexibles requiere algunos pasos especiales. El proceso general de fabricación de placas flexibles incluye pocos procesos adicionales además del proceso real de fabricación de placas de circuitos.

Diseño

El proceso de fabricación comienza con el diseño CAD como de costumbre, pero el diseñador debe tomar algunos pasos adicionales para colocar los componentes clave y los circuitos frágiles lejos de los puntos de tensión.

El diseño de la placa flexible debe alinear los componentes paralelos a la dirección de la posición de flexión prevista para minimizar la tensión en la junta de soldadura y la tira de cobre debajo.

Preparación del laminado Flex Board

Después del diseño CAD, la fabricación de PCB flexibles se dirige a laminados de cobre para la placa flexible. Se prepara una fina capa de polímero resistente al calor de un material similar y se corta con la forma y el tamaño deseados.

La hoja si la base es resistente al calor está recubierta con un adhesivo inducido por calor en los lados.

Se coloca una capa delgada de lámina de cobre sobre la capa adhesiva y se presiona con calor durante varias horas para unirlas.

Por lo general, se agrega una segunda capa protectora a la fabricación de tableros flexibles para fortalecer la superficie y soportar la temperatura y el estrés que se ejercen sobre el tablero.

Proceso de grabado de circuitos

El diseño de PCB se convierte en una imagen gráfica y se impone en el laminado de placa flexible con pasta de enmascarar curable con UV y una exposición UV computarizada. Este paso marca el cobre para la conexión del circuito y deja expuesto el cobre no deseado.

La hoja se transfiere cuidadosamente al baño de tratamiento químico para grabar el exceso de cobre. Se usa un poderoso solvente industrial para grabar el cobre. La fabricación del tablero flexible incluye el número de lavados para garantizar la eliminación de residuos químicos y fundentes.

Para la máscara de soldadura, a diferencia de los métodos tradicionales, el proceso de fabricación de PCB flexible cubre todo el rastro de cobre con una capa delgada de lámina laminada en la que se presionan previamente los orificios necesarios.

Ensamblaje y pruebas en la fabricación de tableros flexibles

El siguiente paso en la fabricación de tableros flexibles es la impresión de capas de serigrafía. Esto marca el contorno del componente y las marcas de alineación.

Como estas placas flexibles suelen ser pequeñas, el ensamblaje lo realizan principalmente robots de alta resolución. Algunos de los componentes complejos están soldados a mano.

La fabricación de PCB flexible prueba la placa en cada capa en busca de defectos y desalineaciones.