Shin‑Etsu Chemical lanza resinas hidrocarbonadas avanzadas para electrónica 5G y aeroespacial

La empresa de materiales Novoset LLC (Peapack, Nueva Jersey, EE. UU.) anunció el 26 de diciembre que ha firmado un acuerdo de licencia con Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Tokio, Japón) para la fabricación y comercialización de resinas hidrocarbonadas modificadas basadas en la propiedad intelectual de Novoset, que se dirigirán a aplicaciones en electrónica, automoción y aeroespacial.

Se dice que las nuevas resinas exhiben propiedades dieléctricas ultra-bajas a altas frecuencias, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), absorción de humedad muy baja, altas temperaturas de transición vítrea (Tg) y estabilidad termo-oxidativa a largo plazo a 250 °C.

Estos productos están dirigidos a una variedad de aplicaciones 5G como encapsulado de chips, relleno inferior, compuestos de moldeo, infraestructura de estaciones base de ondas milimétricas para smartphones, placas de circuito impreso (PCB) de alta cuenta de capas para servidores, enrutadores para computación en la nube y encapsulado de semiconductores. Novoset afirma que estas resinas están diseñadas específicamente para su uso en dispositivos que permiten tecnologías 5G de próxima generación como los Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS).

Materiales avanzados basados en Novoset lanzados por Shin-Etsu Chemical:

• Resina termofija ultra-baja dieléctrica, nombre de producto serie SLK. Se dice que este producto tiene características dieléctricas bajas cercanas a las de las resinas fluorocarbonadas, así como alta resistencia y alta elasticidad. Se dice que esta resina termofija alcanza una constante dieléctrica inferior a 2,5 en la banda de alta frecuencia (10-80 GHz) y un factor de disipación dieléctrica inferior a 0,0025. Debido a su baja absorción de humedad y alta resistencia adhesiva al cobre de bajo perfil, es adecuada para su uso en áreas como FCCL (laminados de cobre flexible) y como agente adhesivo.
• Tela de cuarzo, nombre de producto serie SQX. Según Shin-Etsu, este producto exhibe una constante dieléctrica (Dk) inferior a 3,7, un factor de disipación (Df) inferior a 0,001 y un coeficiente de expansión lineal inferior a 1 ppm por grado C. Estas capacidades de baja pérdida de transmisión se dice que son adecuadas para aplicaciones como materiales de núcleo de placas de circuito para comunicaciones 5G, así como para antenas y radomos de plástico reforzado con fibra. La tela de cuarzo consiste de hilos de cuarzo muy finos, que pueden ser tan pequeños como 20 micrómetros o menos. Además, se dice que el propio cuarzo tiene pocas ocurrencias de rayos alfa, lo que puede prevenir malfuncionamientos de dispositivos debido a rayos de radiación.
• Hoja de disipación de calor, nombre de producto serie SAHF. Estos productos de hoja adhesiva recién desarrollados se han relanzado para satisfacer la creciente demanda del mercado 5G. Esta hoja combina material de disipación de calor y una hoja adhesiva de fusión en caliente, ofreciendo un rango de conductividad térmica de 5 W/mK a 100 W/mK, lo que las hace adecuadas para aplicaciones en semiconductores de potencia y aplicaciones automotrices que requieren alta fiabilidad.

Estos productos también son supuestamente adecuados para diversas aplicaciones aeroespaciales donde se requieren propiedades ultra-bajas dieléctricas, baja humedad y alta Tg. Además, los materiales pueden usarse en procesos aeroespaciales como infusión de resina, preimpregnado de fusión en caliente, bobinado de filamentos y otros procesos líquidos.

Funcionarios de Novoset dijeron en un comunicado de prensa: "Nos complace colaborar con Shin-Etsu Chemical, Japón, para comercializar estos productos únicos que abordan lagunas de materiales y materiales 5G actuales difíciles de procesar (dirigidos a sustratos de ondas milimétricas, antenas) como polímeros de cristal líquido (LCP), poliamidas (PI) y politetrafluoroetileno (PTFE). Shin-Etsu Chemical es nuestro colaborador ideal debido a sus aplicaciones 5G internas y presencia global en semiconductores y otras industrias de alta gama".

Las resinas fueron desarrolladas en el Centro de Tecnología Novoset en Berkeley Heights, N.J., EE. UU. Bajo este acuerdo, Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. fabricará las resinas globalmente en las industrias electrónicas relevantes y comercializará los productos bajo el nombre SLK. Novoset comercializará los productos en aeroespacial, petróleo y gas, y otras industrias, y continuará mejorando y ampliando la gama de productos según las necesidades del mercado.