Aleación AW-8011A H26 AlFeSi – Grado EN 573-3 Apto para Contacto Alimentario
La aleación AW-8011A H26 es una aleación Al-Fe-Si de endurecimiento natural, certificada para contacto directo con alimentos según normativa europea. Combina buena resistencia mecánica con excelente conformabilidad en frío, siendo ideal para envases flexibles, láminas y embalajes farmacéuticos/alimentarios.
Propiedades Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | – | 2.71 g/cm³ | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina |
| Densidad | 20 °C | 2.71 g/cm³ | H26 | EN 573-3 | Lámina, plano |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | – | 70.0 GPa | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina | |
| Dureza Brinell | – | 46.0 HB | H26 | EN 573-3, EN 485 | Tira, chapa, placa, lámina | |
| Dureza Brinell | 20 °C | 46.0 HB | H26 | EN 573-3 | Plano | |
| Tenacidad a la fractura (KIC) | – | 22.0 – 35.0 MPa·√m | – | – | – | Típico serie 8000 |
| Coeficiente de Poisson | – | 0.33 | – | – | – | Típico serie 8000 |
| Resistencia a la tracción (Rm) | 20 °C | 140 – 190 MPa | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina, plano | Según norma y orientación |
Propiedades Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Coef. expansión térmica | 20 °C | 2.35 × 10⁻⁵ 1/K | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina | |
| Coef. expansión térmica | 100 °C | 2.35 × 10⁻⁵ 1/K | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina | |
| Punto de fusión | – | 640 – 655 °C | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina | |
| Calor específico | – | 920 J/(kg·K) | – | – | – | Típico serie 8000 |
| Conductividad térmica | 20 °C | 210 – 220 W/(m·K) | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Normas | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20 °C | 34 – 35 MS/m | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Resistividad eléctrica | – | 2.86 – 2.94 × 10⁻⁸ Ω·m | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Tira, chapa, placa, lámina |
Composición Química (en %)
| Elemento | Contenido | Condición | Normas | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo (Cr) | 0.1 máx. | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Cobre (Cu) | 0.1 máx. | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Hierro (Fe) | 0.5 – 1.0 | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Magnesio (Mg) | 0.1 máx. | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Manganeso (Mn) | 0.1 máx. | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Silicio (Si) | 0.4 – 0.8 | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Titanio (Ti) | 0.05 máx. | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
| Zinc (Zn) | 0.1 máx. | H26 | EN 573-3, EN 485, EN 546 | Lámina, plano, tira, chapa, placa |
Propiedades Tecnológicas
| Propiedad | Evaluación |
|---|---|
| Anodizado | Decorativo: aceptable / Protector: muy bueno |
| Soldadura blanda/dura | Dura (con/sin fundente): muy buena / Fricción: muy buena / Blanda con fundente: muy buena |
| Resistencia a la corrosión | Agua de mar: suficiente / Intemperie: aceptable |
| Trabajabilidad en frío | Doblado/Girado: buena / Extrusión por impacto: buena / Estampado profundo/upsetting: buena (H14) |
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