Aluminio FORMODAL® BM-400
Placa laminada de aluminio, las propiedades mecánicas se investigan en condiciones T851, T852
Propiedades
Generales
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Densidad | 23,0 °C | 2,84 g/cm³ |
Rugosidad de la superficie | 0,4 μm |
Dimensión
Propiedad | Valor |
---|---|
Espesor | 100 - 700 mm |
Mecánica
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Módulo elástico | 23,0 °C | 73,8 GPa |
Alargamiento A50 | 23,0 °C | 1,5 - 7,7 % |
Dureza, HBW | 23,0 °C | 130 [-] |
Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 399 - 457 MPa |
Límite elástico | 23,0 °C | 305 - 353MPa |
térmica
Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
---|---|---|---|
Coeficiente de dilatación térmica | 100,0 °C | 2.25E-5 1/K | Valores medios entre 20°C y la temperatura mencionada |
Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 864 J/(kg·K) | |
Conductividad térmica | 23,0 °C | 130 W/(m·K) |
Eléctrico
Propiedad | Temperatura | Valor |
---|---|---|
Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1.74E+7 S/m |
Propiedades químicas
Propiedad | Valor | Comentario | |
---|---|---|---|
Aluminio | Saldo | ||
Cromo | 0,05 % | ||
Cobre | 5,8 - 6,8 % | ||
Hierro | 0,4 % | ||
Magnesio | 0,1 % | ||
Manganeso | 0,2 - 0,4 % | ||
Otro | 0,15 % | Total | |
Silicio | 0,3 % | ||
Titanio | 0,02 - 0,1 % | ||
Cinc | 0,1 % |
Propiedades tecnológicas
Propiedad | ||
---|---|---|
Anodizado | bueno | |
Áreas de aplicación | Fabricación de herramientas, fabricación de moldes y fabricación de modelos; Moldes de soplado y moldes de inyección; herramientas de laminación; Moldes para materiales elastoméricos; Moldes y piezas sometidas a estrés térmico; Moldes con construcción soldada; Tecnología de refrigeración | |
Propiedades de corrosión | moderado | |
Estabilidad dimensional | bueno | |
Mecanizabilidad general | muy bueno | |
Soldado general | no recomendado | |
Soldadura | WIG:bueno, MIG:bueno, Soldadura por resistencia:bueno |
Metal
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- EN 1706 Grado AC-41000 T6
- EN 1706 Grado AC-43500 T5