EN 1977 Grado Cu-HCP H040: Cobre Desoxidado de Alta Pureza para Aplicaciones de Vacío
El Cu-DHP, núm. de material CW021A, es un cobre desoxidado con bajo contenido de fósforo. Comparado con la marca DIN SF-Cu, núm. de material 2.0070 según DIN 1787: 1973-01 (condición para la comparabilidad: contenido de Cu min. 99,95 %, agente desoxidante fósforo) se aplica: El material también está disponible en una calidad especial libre de elementos desprendibles por vapor. Esto es muy importante para la tecnología de vacío. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell se pueden aumentar mediante conformado en frío. El SE-Cu es resistente al hidrógeno y muestra la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro. Propiedades de procesamiento: conformado en caliente: muy bueno; conformado en frío: muy bueno; mecanizabilidad: desfavorable; soldadura dura: muy buena; soldadura blanda: muy buena; soldadura con gas protector: buena; brunido: bueno. Aplicación: Preferentemente en ingeniería eléctrica, electrónica. Para la producción de todo tipo de semielaborados cuando se exige alta conductividad eléctrica, así como en tecnología de vacío y como material de revestimiento.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
Densidad |
20,0 °C |
8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
Módulo de elasticidad |
20,0 °C |
127 - 129 GPa |
|
Dureza Brinell |
20,0 °C |
40 [-] |
|
Dureza Vickers |
20,0 °C |
40 - 65 [-] |
|
Coeficiente de Poisson |
20,0 °C |
0,34 [-] |
|
Módulo de cizalladura |
23,0 °C |
48 GPa |
Típico para cobre deformado puro / baja aleación |
Resistencia a la tracción |
20,0 °C |
200 MPa |
|
Límite elástico Rp0,2 |
20,0 °C |
50 MPa |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
Coeficiente de expansión térmica |
100,0 °C |
1,69E-5 1/K |
|
200,0 °C |
1,73E-5 1/K |
||
300,0 °C |
1,76E-5 1/K |
||
Punto de fusión |
965 - 1100 °C |
Típico para cobre deformado puro / baja aleación |
|
Calor específico |
20,0 °C |
385 - 390 J/(kg·K) |
|
100,0 °C |
393 J/(kg·K) |
||
200,0 °C |
403 J/(kg·K) |
||
Conductividad térmica |
20,0 °C |
385 - 386 W/(m·K) |
|
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
Conductividad eléctrica |
20,0 °C |
5,70E+7 S/m |
Resistividad eléctrica |
20,0 °C |
1,8E-8 Ω·m |
Conductividad eléctrica específica |
98 % IACS |
Composición química
| Elemento | Valor |
|---|---|
Bismuto |
5E-4 % |
Cobre |
99,95 % |
Plomo |
5E-3 % |
Fósforo |
2E-3 - 7E-3 % |
Metal
- EN 12166 CuSn4 H125 – Aleación de Cobre-Estagno Premium para Alta Resistencia y Resistencia a la Corrosión
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 – Aleación de Alta Resistencia y Resistencia a la Corrosión
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G035 – Aleación Premium de Alta Resistencia CuNi18Zn20
- EN 1977 Calidad Cu-HCP M – Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- EN 12164 CuZn39Pb2 (CW612N) – Latón con Plomo para Aplicaciones de Alta Maquinabilidad
- EN 1652 CuZn0.5 H040: Aleación de Cobre Bajo Aleada de Alto Rendimiento
- EN 1652 CuZn0.5 H065: Especificaciones de Aleación de Cobre Baja en Aleación
- Cobre EN 1652 Grado Cu-DLP H040: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- Cobre EN 1652 Grado Cu-OF H110 – Cobre Libre de Oxígeno Premium con Conductividad Superior
- Aleación de Cobre-Níquel EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G020 – Alta Resistencia y Resistencia a la Corrosión
- Aleación de Cobre EN 1652 CuNi12Zn24 G035 – Alta Resistencia y Resistencia a la Corrosión