EN 1977 Grado Cu-HCP H040
Cu-DHP, mat. No CW021A, es un cobre desoxidado con bajo contenido en fósforo. A la marca DIN comparable SF-Cu, mat. nº 2.0070 según Se aplica la norma DIN 1787:1973-01 (condición previa para la comparabilidad:contenido de Cu mín. 99,95 %, agente desoxidante fósforo):el material también está disponible en una calidad especial sin elementos de separación por vapor. Esto es muy importante para la tecnología de vacío. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell se pueden aumentar mediante el conformado en frío. SE-Cu es resistente al hidrógeno y muestra la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro. Propiedades de procesamiento:conformación en caliente:muy buenaconformación en frío:muy buenamaquinabilidad:desfavorablesoldadura dura:muy buenasoldadura blanda:muy buenasoldadura protegida con gas:buenapulido:buenaAplicación:Preferiblemente aplicación en ingeniería eléctrica, electrónica. Para la producción de todo tipo de piezas semiacabadas cuando se exige una alta conductividad eléctrica, así como en tecnología de vacío y como material de revestimiento.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 127 - 129 GPa | |
| Dureza, Brinell | 20,0 °C | 40 [-] | |
| Dureza, Vickers | 20,0 °C | 40 - 65 [-] | |
| Relación de Poisson | 20,0 °C | 0.34 [-] | |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 48GPa | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 200MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 20,0 °C | 50MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 100,0 °C | 1.69E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.76E-5 1/K | ||
| Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado Cobre puro/de baja aleación | |
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 385 - 390 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 385 - 386 W/(m·K) | |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,70E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,8E-8 Ω·m |
| Conductividad eléctrica específica | 98 % SIGC |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,95 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 2E-3 - 7E-3 % |
Metal
- EN 12166 Grado CuSn4 H125
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G020
- EN 1652 Grado CuNi18Zn20 G035
- EN 1977 Grado Cu-HCP M
- EN 12164 Grado CuZn39Pb2 M
- EN 1652 Grado CuZn0.5 H040
- EN 1652 Grado CuZn0.5 H065
- EN 1652 Grado Cu-DLP H040
- EN 1652 Grado Cu-OF H110
- EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G020
- EN 1652 Grado CuNi12Zn24 G035