Hilo EtchMet® C17200 TD04 – Solución Premium de Alta Resistencia para Sistemas de Imagen en Smartphones
Introducción
La aleación EtchMet está diseñada específicamente para los muelles de motores de bobina de voz (VCM) y sistemas de estabilización óptica de imagen (OIS) presentes en las cámaras de smartphones. Estos dispositivos tienen una masa relativamente grande (lente) suspendida por muelles extremadamente pequeños y finos. El reducido tamaño de los muelles exige un material de muy alta resistencia para soportar cargas de choque cuando el teléfono se cae o se golpea intencionadamente contra un lector NFC. Además, la ausencia de un mecanismo de amortiguación hace que la alta rigidez del muelle sea importante para combatir la vibración. El hilo EtchMet ofrece varias ventajas que lo convierten en el material ideal para esta aplicación:
- Módulo de elasticidad uniforme en todos los espesores/diámetros y de formato de producto a formato de producto. Esto proporciona rigidez y comportamiento de amortiguación consistentes, facilitando los cálculos de muelles.
- Muy alta resiliencia, permitiendo soportar cargas de impacto sin fracturarse ni deformarse permanentemente.
- Alta resistencia a la fatiga para soportar numerosas caídas y ciclos de actuación.
- Soldabilidad y soldadura blanda excelentes.
Propiedades Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23 °C | 8,30 – 8,36 g/cm³ |
Propiedades Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 23 °C | 131 GPa | |
| Alargamiento a rotura | 23 °C | 1 – 8 % | Para hilo ≥ 0,1 mm de diámetro |
| Resistencia a la tracción | 23 °C | 960 – 1140 MPa | |
| Límite elástico (Rp0,2) | 23 °C | 890 – 1110 MPa |
Propiedades Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23 °C | 1,75×10⁻⁵ 1/K |
| Conductividad térmica | 23 °C | 105 W/(m·K) |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Resistividad eléctrica | 23 °C | 6,2×10⁻⁶ – 7,8×10⁻⁶ Ω·m |
| Conductividad eléctrica (% IACS) | 23 °C | 22 – 28 % IACS |
Propiedades Magnéticas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Permeabilidad magnética relativa | 23 °C | 1 | Máximo |
Composición Química
| Elemento | Contenido (% en peso) | Comentario |
|---|---|---|
| Berilio (Be) | 1,8 – 2,0 | |
| Cobalto (Co) | 0,2 | Mín. Ni + Co |
| Cobre (Cu) | Balance | |
| Hierro (Fe) | 0,6 | Máx. Ni + Co + Fe |
| Níquel (Ni) | 0,2 | Mín. Ni + Co |
Aplicaciones
Muelles para motores de bobina de voz (VCM) y sistemas de estabilización óptica de imagen (OIS) en cámaras de smartphones.
Metal
- Alambre de Espino: Historia, Construcción y Usos Modernos
- Tira EtchMet™ TM20 (C17200) – Material de muelle de alta resistencia para cámaras móviles
- Tira EtchMet™ TM10 (C17200) – Material de muelle de alta resistencia para dispositivos móviles
- Hilo EtchMet® C17200 TB00 – Material Ultra-Fino de Alta Resistencia para Muelles en Dispositivos Móviles
- Hilo EtchMet™ C17200 TF00 – Material de Alta Resistencia para Muelles en Sistemas de Cámara Móvil
- Hilo EtchMet™ C17200 TH04 – Hilo Premium de Ultra Alta Resistencia para Suspensiones de Cámara Móvil
- Aleación 25 Hilo TB00 (C17200): Resistencia Inigualable y Alta Conductividad
- Aleación 25 Hilo TD01 (C17200): Aleación de Cobre de Ultra Alta Resistencia
- Aleación 25 Hilo TD02 (C17200): Máxima Resistencia y Conductividad en Aleación de Cobre
- Aleación 25 Hilo TD03 (C17200): Alta Resistencia y Conductividad Superior
- Alambre de Aleación 25 TD04 (C17200) – Máxima Resistencia y Conductividad