EN 12167 Cu-DHP H085 – Cobre Fosforado de Alta Pureza
Descripción general
Cu-DHP (número de material CW024A) es un cobre puro desoxigenado con fósforo. Según DIN 1787, el material comparable es SF-Cu, mat. No 2.0090. Contiene ≥ 99,9 % de cobre y alto contenido residual de fósforo. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell aumentan con el conformado en frío. El SF-Cu (Cu-DHP) es resistente al hidrógeno y presenta la menor conductividad térmica y eléctrica entre los cobres puros.
Propiedades de procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Muy bueno
- Maquinabilidad: Desfavorable
- Soldadura fuerte: Muy buena
- Soldadura blanda: Muy buena
- Soldadura con gas protector: Muy buena
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones típicas
El SF-Cu es el grado de cobre más importante para tubos debido a sus excelentes propiedades de soldadura. También se usa en ingeniería de aparatos y construcción. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fundido, SnPb) se clasifican según aplicación (mejor soldabilidad, resistencia a la corrosión, reducción de resistencia de contacto, mejor apariencia) en la norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Módulo de elasticidad | 23,0 °C | 95 – 98 GPa | Típico para cobre puro / bajo aleado deformado |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 85 – 110 HB | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 90 – 115 HV | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 | Típico para cobre puro / bajo aleado deformado |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre puro / bajo aleado deformado |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 100,0 °C | 1,68 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Coeficiente de expansión térmica | 200,0 °C | 1,73 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Coeficiente de expansión térmica | 300,0 °C | 1,77 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Punto de fusión | – | 965 – 1100 °C | Típico para cobre puro / bajo aleado deformado |
| Calor específico | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| Calor específico | -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| Calor específico | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| Calor específico | 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| Calor específico | 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| Calor específico | 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| Conductividad térmica | 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 4,30 × 10⁷ S/m |
| Conductividad eléctrica | 50,0 °C | 4,10 × 10⁷ S/m |
| Conductividad eléctrica | 100,0 °C | 3,70 × 10⁷ S/m |
| Conductividad eléctrica | 200,0 °C | 3,40 × 10⁷ S/m |
| Conductividad eléctrica | 300,0 °C | 3,00 × 10⁷ S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 2,2 × 10⁻⁸ Ω·m |
| Resistividad eléctrica | 50,0 °C | 2,4 × 10⁻⁸ Ω·m |
| Resistividad eléctrica | 100,0 °C | 2,7 × 10⁻⁸ Ω·m |
| Resistividad eléctrica | 200,0 °C | 2,9 × 10⁻⁸ Ω·m |
| Resistividad eléctrica | 300,0 °C | 3,3 × 10⁻⁸ Ω·m |
Composición química (% en peso)
| Elemento | Contenido |
|---|
| Cobre | 99,9 % |
| Fósforo | 0,02 – 0,04 % |
