AgCu26.6Pd5
La aleación de vacío a base de plata AgCu26.6Pd5, también Ag 68.4Cu26.6Pd5 o 68.4Ag26.6Cu5Pd, se utiliza en la técnica de unión de cerámica metalizada / metal en la construcción de tubos, así como en la construcción de aparatos de vacío (rango de soldadura de 810 a 900 °C).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 10,1 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 120 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 12 - 20 % | |
| Relación de Poisson | 23,0 °C | 0.37 [-] | Típico para Plata |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 30GPa | Típico para Plata |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 410MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 1.9E-5 1/K | Típico para Plata |
| Punto de fusión | 962 °C | Típico para Plata | |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Típico para Plata |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 215 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 2,60E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 3,8E-8 Ω·m |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Cobre | 26,6 % |
| Paladio | 5 % |
| Plata | 68,4 % |
Metal
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