AgCu26,6Pd5 – Aleación de Vacío Premium Plata-Cobre-Paladio

La aleación de vacío a base de plata AgCu26,6Pd5, también Ag 68,4Cu26,6Pd5 o 68,4Ag26,6Cu5Pd, se utiliza en la técnica de unión de cerámicas metalizadas / metal en construcción de tubos, así como en construcción de aparatos de vacío (rango de soldadura 810 a 900 °C).

Propiedades

Generales

Propiedad	Temperatura	Valor
Densidad	20,0 °C	10,1 g/cm³

Mecánicas

Propiedad	Temperatura	Valor	Comentario
Módulo de elasticidad	20,0 °C	120 GPa
Alargamiento	20,0 °C	12 - 20 %
Coeficiente de Poisson	23,0 °C	0,37 [-]	Típico para Plata
Módulo de cizalladura	23,0 °C	30 GPa	Típico para Plata
Resistencia a la tracción	20,0 °C	410 MPa

Térmicas

Propiedad	Temperatura	Valor	Comentario
Coeficiente de expansión térmica	23,0 °C	1,9E-5 1/K	Típico para Plata
Punto de fusión		962 °C	Típico para Plata
Capacidad calorífica específica	23,0 °C	234 - 251 J/(kg·K)	Típico para Plata
Conductividad térmica	20,0 °C	215 W/(m·K)

Eléctricas

Propiedad	Temperatura	Valor
Conductividad eléctrica	20,0 °C	2,60E+7 S/m
Resistividad eléctrica	20,0 °C	3,8E-8 Ω·m

Composición química (% en peso)

Elemento	Valor
Cobre	26,6 %
Paladio	5 %
Plata	68,4 %

AgCu21Pd25: Aleación de Brazado al Vacío a Base de Plata de Alto Rendimiento AgCu27In13: Aleación Premium para Unión Cerámica-Metal a Alta Temperatura y Sistemas de Vacío

Metal

Materiales poliméricos

Biologicos

Teñir

Especias