AgCu21Pd25
La aleación de soldadura fuerte al vacío a base de plata AgCu21Pd25, también Ag54Cu21Pd25 o 54Ag21Cu25Pd, se utiliza en la tecnología de conexión de cerámica metalizada/metal en la construcción de tubos, así como en la construcción de aparatos de vacío.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 10,5 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 140 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 13 - 21 % | |
| Relación de Poisson | 23,0 °C | 0.37 [-] | Típico para Plata |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 30GPa | Típico para Plata |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 580MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 1.9E-5 1/K | Típico para Plata |
| Punto de fusión | 962 °C | Típico para Plata | |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Típico para Plata |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 80 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 8,00E+6 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,25E-7 Ω·m |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Cobre | 21 % |
| Paladio | 25 % |
| Plata | 54 % |
Metal
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